[分享]F820在操作过程中偶尔会遇到硬件或分析故障

F820在操作过程中偶尔会遇到硬件或分析故障。那么在继续分析之前应解决这些问题。F-820的扩充检测及诊断程序有助于对问题的快速诊断及修复。在确认已采取了所有的正常操作程序后仍未解决问题时，请参看本章内容。

在系统或硬件故障时，故障的检修章节可使操作者快速地找出问题的所在并采取适当的措施，此章分为以下几个部分：

（1）根据故障代号进行检修

本节内容包括按英文字母顺序列出的可能的故障代号，以及引起的原因和解决问题的办法。

请按以下步骤使用本节。

1．从字母排列顺序找出故障代号

2．据问题所在章节的描述，确定适当的排除故障的办法。

3．完成正确的检修步骤以排除故障。

（2）对检试结果异常的检修
此部分内容提供了对引起测试结果不可*的问题的类型进行检修的指导。
（3）检测程序
此节对TEST程序（检测程序）进行了解释，这程序可允许用户检查系统的各种部位及功能。
2．按故障代号检修
在正常的系统操作过程中出现问题的话，F-820将显示故障代号。成功的系统检修起于对故障代号的演译，然后对问题的解决。F-820按故障代号检修的步骤推荐主要部分如下：
1． 按故障代号的字母顺序在代号表中找到其位置。（第2.1节）
2． 按其所在之章节的索引号草出并了解其意义。引起的原因及解决的办法。
3． 按检修指导所建议的方法进行正确的检修。
4． 解决故障后确认操作是否正常。
5． 重新分析刚才出现过故障的样本。
2．1 故障代号（按字母顺序排列）
表9-1按字母顺序列出了F-820的故障代号。所在章节之索引号，页数及对故障的注释。如果您无法找到或解决问题的话，请与您的Sysmex代理商联系。
表1：故障代号表（按字母顺序排列）
索引号 故障代号 页号
3-1 气泡
3-2 分析故障
3-3 电池修复RAM故障
3-4 定标故障
3-5 堵塞
3-6 清除储存数据
3-7 外接打印机故障
3-8 外接打印机未联接
3-9 HGB增益故障
3-10 HGB灯泡烧坏
3-11 主计算机未联接
3-12 主计算机传递故障
3-13 低负压
3-14 满溢
3-15 PDA故障
3-16 打印机故障
3-17 打印机纸用完
3-18 RAM故障
3-19 ROM故障
3-20 取样故障
3-21 废液已满
3-22 WBC温度过低

3.故障代号注释
3-1 气泡
提示在HGB流道中的稀释液里存在小气泡，影响分析的可*性。F-820自动释放稀释液以消除气泡。如果在计数后检测到气泡，那么这一讯息将如同HGB结果被报告出来。并发出警报声。
能引起的原因：
*释放入流道的稀释液不够。
*管道脱接、折曲或堵塞。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键终止报警。
2） 检查是否有足够的稀释液被释放到管道中。
3） 检查是否有管道的脱接、折曲等。
4） 检查HGB管道是否有堵塞，管道堵塞的消除办法参看第八章：保养及调校
5） 按〈FILL〉键以释放稀释液入管道。
6） 按〈COUNT〉键以确认故障是否已排除。
7） 如有必要，重新分析出故障之样本。
8） 如果故障重新出现，请与您的Sysmex代理商联络。

3-2 分析故障
提示在自动定标过程中出现堵塞或样本故障，可听一报警声。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 参看检修指导中的堵塞和样本故障。
3） 如有必要，重新分析定标物。
4） 如果故障重新出现，请与您的Sysmex代理商联络。

3-3电池修复RAM故障
提示写在电池修复记忆中的核对和值与核对和值不符，可听一报警声。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 与您的Sysmex代理商联络。

3-4 定标故障
提示补偿值在95.0%-105.0%允许范围以外，或新定标值在80.0%-120.0%以外。
可能引起的原因：
*输入不正确的数值。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键。
2） 如果需要，重新分析样本。定标程序参看第五章：定标。
3） 如果故障再次出现，请与您的Sysmex代理商联络。

3-5 堵塞
在分析之后，因堵塞原因引起内电极与外电极之间的电压超出预设范围。F-820将自动进行一次堵塞清除重新对样本进行一次计数。如果重计数后仍有堵塞，CLO-G（"堵塞"）提示将与分析参数一起报出，并传出警报声。
可能引起的原因：
*计数孔堵塞。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警声。
2） 按〈FLUSH〉键进行一次堵塞的清除。
3） 计数孔清洁步骤参看第八章：保养及调校。
4） 按〈COUNT〉键以确认故障是否排除。
5） 如果需要，重新分析样本。
6） 如果故障再次出现，更改堵塞报警时间，堵塞报警时间的设置参见第十二章：技术资料。
7） 重新分析样本。
8） 如果故障仍然出现，请与您的Sysmex代理商联络。

3-6 清除储存数据
提示储存数据已超过200个样本
可能引起的原因：
*储存的样本数据已超过200份，新的数据无法储存。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 如有必要，在清除储存数据之前先将其打印备份。
3） 按〈SELECT〉-〈2〉-〈9〉（按行清除）或按〈SELECT〉-〈2〉-〈999〉（清除储存数据）。清除储存数据的步骤及资料请参看第六章：储存数据。
4） 如果故障再次出现，请与你的Sysmex代理商联络。

3-7 外接打印机故障
当F-820试图通过DP-455打印数据时出现打印机故障，不能打印结果。
可能引起的原因：
*打印机盖打开。 *塞纸。 *打印机硬件故障。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 检查打印机盖是否盖上。
3） 清除所有的塞纸。
4） 按〈1〉键打印或按〈2〉键取消打印。此做法控制最后一样本的结果。
5） 如果故障再次出现，请与您的Sysmex代理商联络。

3-8 外接打印机未联接
当打印机未与仪器联接而数据传向DP-455时出现此故障，并可听到报警声。
可能引起的原因 ：
*打印机电线未连接。
*打印机电源关闭。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 检查打印机的电线是否已连接好。
3） 检查打印机的电源是否打开。
4） 按〈1〉键打印或按〈2〉键以取消打印。此做法控制最后一样本结果。
5） 如果故障再次出现，请与你的Sysmex代理商联络。

3-9 HGB增益故障
如果此提示句是在打开电源后自动冲洗过程中出现的话，则提示空白或样本的模拟/数码转换超出预设值。如果是在计数过程中出现的话，则提示HGB电路的调较不正确，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*稀释容量不足；
*稀释液中有气泡存在。
*HGB检测电路的调校不正确。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 检查管道看稀释液中是否有气泡存在。
3） 按〈FILL〉键以清除气泡并使稀释液冲洗HGB流道。
4） 调较HGB检测电路，HGB检测电路的调较步骤见第八章：保养及调校。
5） 如果需要，重新分析样本。
6） 如果故障再次出现，请与您的Sysmex代理商联络。

3-10 HGB灯泡烧坏
提示HGB灯泡已烧坏，HGB测量已能进行，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*HGB灯泡已烧坏。
解决办法F：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） HGB灯泡更换步骤及资料见第八章：保养及调校。
3） 如果需要，重新分析样本。
4） 如果故障再次出现，请与你的Sysmex代理商联络。

3-11 主计数机未联接
当主计算机未联接但试图向其传送数据时出现此故障，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*兼容电线未联接。
*主计算机电源关闭。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警
2） 检查主计算机电源是否打开。
3） 检查兼容电线是否连接好。
4） 按〈1〉键输出或按〈2〉键取消最后一个样本结果的输出。

3-12 主计算机传递故障。
从主计算机传出的CTS信号关闭。可听报警声。
可能引起的原因：
*主计算机设置不正确。
*主计算机故障。
*联机电线未接好或连接不正确。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 检查主计算机设置。主计算机的设置资料见第十一章：系统设置。
3） 检查主计算机的操作情况。
4） 检查兼容电线是否已连好。
5） 按〈1〉键传递数据或按〈2〉键取消最后一样本结果的传递。
6） 如果故障再次出现，请与你的Sysmex代理商联络。

3-13 负压低
提示在某一段时间里真空达不到预设水平，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*负压泵管道折曲、堵塞或未连接好。
*仪器背面的排水口打开。
*真空泵故障。
*真空泵故障。
*真空管道堵塞。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 检查内储存罐有无积液。真空罐的清洁排空程序参看第八章：保养及调校。
3） 检查F-820与废液瓶盖是否拧紧。
4） 检查排液口是否盖紧。
5） 如果需要，重新分析样本。
6） 如果故障再次出现，请与你的Sysmex代理商联络。

3-14 满溢
提示分析数据超出显示范围。此时结果以"****"形式报告，并可听报警声。
可能引起的原因：
*样本异常。
*不正确的样本稀释。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 准备一稀释样本并对其重新分析。
3） 如果故障再次出现，用另一方法分析样本以检查该样本是否异常。
4） 如果故障仍不能排除，请与您的Sysmex联络。

3-15 PDA故障
提示微机中出现故障，此时可听到报警声。
可能引起的原因：
*噪音干扰。
*微机电路故障或损坏。
*PCB故障。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 检查干扰物（如收音机、电视接收器、离心机或温控水箱等）是否*近F-820。
3） 关闭电源，等待一分钟，打开电源。
4） 如果需要，重新分析样本。
5） 如果故障仍不能排除，请与您的Sysmex联络。

3-16 打印机故障
此故障在试图通过内置打印机时再现，打印不能进行，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*塞纸。
*打印机硬件发生故障。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 排除塞纸现象。
3） 按〈1〉键打印或按〈2〉键以取消此程序。
4） 如果故障仍不能排除，请与您的Sysmex联络。

3-17 打印机纸用完
内置打印机的打印纸已用完，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*打印机的打印纸已用完。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 重新装上打印纸。有关内置打印机的资料见第八章：保养及调较。
3） 如果故障再次出现，请与您的Sysmex联络。

3-18 RAM故障
在打开电源后的自检过程中，RAM（随机存取存储器）的读与写发生故障，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*微机电路故障或损坏。
*PCB故障。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 关闭电源，等待一分钟，打开电源。
3） 如果故障再次出现，请与您的Sysmex联络。

3-19 ROM故障
提示核对和值不可接受，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*微机电路故障或损坏。
*PCB故障。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 关闭电源，等待一分钟，打开电源。
3） 如果故障再次出现，请与您的Sysmex联络。

3-20 取样故障
提示在计数过程中检测到噪音脉冲，F-820自动重计数，如果在重计数过程中仍检测到噪音，SAMPLING ERROR （"取样故障"）就会随结果报出，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*噪音干扰。
*样本堵塞。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 检查干扰物（如收音机、电视接收器、离心机或温控水槽等）是否*近仪器。
3） 用另一方法分析样本看是否样本异常。
4） 如果需要，重新分析样本。
5） 如果故障再次出现，请与您的Sysmex联络。

3-21 废液已满
废液瓶已满，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*废液瓶已满。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 倒弃废液，废液倒弃步骤及资料见第八章：保养及调较。
3） 如果需要，重新分析样本。
4） 如果故障再次出现，请与您的Sysmex联络。

3-22 WBC温度过低
WBC样本的温度低于或等于18℃，WBC和HGB报告的结果不可*，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*室温低于操作温度的最低范围。
*温度计损坏。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 调节室温至10-30℃之间。
3） 如果需要，重新分析样本。
4） 如果故障再次出现，请与您的Sysmex联络。

4． 系统故障（无故障代号）
表9-2列出了无故障代号的系统故障。如果您的仪器出现了其中一种故障，请根据其表现在表中找到相应位置，然后阅读表中左数第三栏以了解可能引起故障的原因。当您确认了故障原因之后，根据相应的编号按左数第四栏中的指导进行故障的处理。最后侧栏提供了有关内容所在的章节数。

表2：无故障代号之系统故障

编号 故障表现 可能原因 解决办法
1 LCD在打开电源后不亮 1-1电源线未连接1-2保险丝烧断1-3LCD亮度和对比度调校不正确 1-1确保电源线的连接1-2更换保险丝1-3调节亮度及对比度
2 计数时间太短 2-1负压泵系统漏气 2-1确保传感器镶嵌环的密封。检查管道是否折曲或脱开。2-2更换传感器。
3 计数时间过长 3-1计数孔堵塞 3-1清洁计数孔
4 计数时间和结果不稳定 4-1内储存罐有积液 4-1排放积液

5． 异常结果的检查
当仪器的重复性很差时，或者得到异常高或异常低的结果时，按以下程序进行检修：
1） 确认所分析之样本无异常情况。
2） 如果需要，进行一次背景检测，背景检测和计数时间检测步骤参看第三章：样本分析
3） 如果需要，分析CELL CHECK-400。步骤见CELL CHECK-400说明书。
4） 按表9-3至表9-11所建议之步骤进行故障的确认及检修。
5） 如果故障继续出现，请与你的Sysmex联络。

5.2 RBC/PLT/HCT--计数偏高

表3：计数偏高故障

序号 故障表现 如果***则检查 可能原因 解决办法
1 CELL-CHECK-400的计数结果正常 1-1PLT背景读数高（）10*103/ul） 1-1稀释液含有灰尘或小颗粒1-2样本混匀不充分1-3稀释样本中有气泡存在1-4样本量不准确1-5稀释量小于9.94ml1-6 1:500稀释样本的释放量大于0.1ml 1-1更换稀释液1-2计数前充分混匀样本1-3用正确的稀释液释放方法重新准备样本1-4重新准备样本，准确吸取0.02ml血液1-5确认稀释器的释放量1-6确认稀释器的释放量
2 CELL-CHECK-400的结果偏高 2-1计数孔堵塞2-2噪音干扰2-3计数孔中留有气泡2-4传感器镶嵌部位有湿气或盐沉积2-5传感器太脏2-6传感器或计数孔破损2-7检测器部件的电缆或地线电接触不良2-8 HCT定标错误2-9 PCB损坏 2-1清洁RBC计数孔2-2检查是否有干扰物如收音机、离心机等在仪器附近2-3按〈FLUSH〉键数次、如气泡仍在，清洁计数孔。2-4清洁并擦干传感器镶嵌部位2-5清洁传感器2-6更换传感器2-7确保电线地线已连接好2-8检查HCT的定标，如果需要，进行HCT的定标2-9与Sysmex联络。

5.3 RBC/PLT/HCT--计数偏低

表4：计数偏低故障

序号 故障 如果***表现 则检查 可能原因 解决办法
1 CELL CHECK-400的结果正常 1-1样本混匀不充足1-2样本量不足1-3稀释的样本已溶血1-4稀释液量小于9.94ml1-5 1?500稀释样本的释放量大于0.1ml 1-1计数前充分混匀样本1-2重新准备样本,准确吸取0.02ml血液1-3用一新DB-1样本杯重新准备样本1-4确认稀释器的释放量1- 1-5确认稀释器的释放量
2 CELL-CHECK-400的结果偏低2-3出现堵塞现象 2-1 HCT定标错误2-2 RBC灵敏度定标错误2-3计数孔堵塞2-4传感器或计数孔损坏或未联接2-5温度湿度计损坏或未联接2-6检测部件中的Solenoid电磁阀损坏2-7 PCB损坏 2-1检查HCT定标是否正确，如果需要，重新作HCT的定标。2-2与Sysmex代理商联络。2-3清洁RBC计数孔。2-4更换传感器。2-5确认温度湿度计已接好或与Sysmex代理商联络。2-6与Sysmex代理商联络。2-7与Sysmex代理商联络。
3 HCT数据为零 3-1电池或PCB损坏 3-1与Sysmex代理商联络。

5.4 WBC--计数偏高

表5： WBC计数偏高故障

序号 故障表现 如果***则检查 可能原因 解决办法
1 CELL-CHECK-400结果正常 1-1 PLT背景读数偏高（）10*10/ul）1-2 PLT背景读数在正常范围内 1-1稀释液含有灰尘或小颗粒1-2样本混匀不充分1-3稀释样本中有气泡1-4样本量不准确1-5稀释液量少于9.94ml1- 6不完全溶血1-7稀释液温度太低 1- 1更换稀释液1-2计数前充分混匀样本1-3用正确的稀释方法重新准备样本1-4重新准备样本，准确吸取0.02ml血液。1-5确认稀释器的释放量是否准确。1-6重新准备样本。检查溶血素是否失期或污染。向重新准备的样本中加入正确的溶血素量并充分混匀。1-7控制稀释液温度于18℃以上。
2 CELL-CHECK400的结偏高 2-1计数孔堵塞2- 2噪音干扰2-3气泡计数留在计内2-4传感器镶嵌部位有湿气积物2-5传感器脏2-6传感器计数孔破损2-7检测器的电线或地线电接触不良2-8PCB损坏 2-1WBC计数孔2-2检查是否有干扰物如收音机 离心机等仪器附近2-3按〈FLUSH〉键数次。如气泡仍存在，清洁计数孔。2-4清洁并擦干传感器镶嵌部位。2-5清洗传感器2-6更换传感器2-7确保电线地线已接好2-8与Sysmex代理商联系

5.5WBC--重复性差

表6：重复性差故障
序号 故障表现 可能原因 解决办法
1 自动重计数过于频繁（计数时间过长） 1-1计数孔堵塞 1-1清洁WBC计数孔
2 计数时间正常 2-1样本混匀不充足2-2传感器太脏2-3测压计内浮球有气泡2-4传感器或计数孔破损2-5传感器与容器连接处有湿气或积物。2-6检测部件的电线或地线电接触不良。2-7噪音干扰。2-8不完全溶血2-9稀释液温度过低2-10温度湿度计或PCB损坏 2-1计数前充分混匀样本。2-2清洁传感器。2-3按〈FILL〉键数次以清除气泡，如气泡继续，进行一次关机操作，并重新开机2-4更换传感器。2-5移开并清洁传感器。2-6确保电线及地线已连接好。2-7检查是否有干扰物如收音机、离心机等在仪器附近2-8重新准备样本，检查溶血素是否过期，是否污染，往准备的样本中加入正确的溶血素量并充分混匀。2-9控制稀释液温度于18℃以上2-10与Sysmex代理商联系

5.6 WBC--计数偏低

表7：WBC计数偏低故障

序号 故障表现 如果***则检查 可能原因 解决办法
1 CELL-CHECK-400计数结果在正常范围内 1-1样本混匀不充足1-2样本量不准确1-3重复使用DB-1样本杯1-4加入过量的溶血素。 1-1计数前充分混匀样本1-2重新准备样本，准确吸取0.02ml血液，1-3用新DB-1重新准备样本。1-4重新准备样本，加入3滴QUICKYSER-Ⅱ
2 CELL-CHECK-400结果偏低 发生堵塞现象 2-1计数孔堵塞2-2传感器或计数孔破损2-3温度湿度计损坏或未连接好2-4检测部件的Solenoid电磁阀损坏。2-5 PCB损坏。2-6 WBC灵敏度定标错误 2-1清洁WBC计数孔2-2更换传感器2-3检查温度湿度计是否连接好或与Sysmex代理商联系。2-4与Sysmex代理商联系2-5与Sysmex代理商联系2-6与Sysmex代理商联系

5.7 HGB--重复性差

表8： HGB重复性差故障
序号 故障表现 可能原因 解决办法
1 样本吸量不足（少于3ml） 1- 1外电极或吸样管堵塞1-2 HGB水路管子折曲或堵塞通常在SV1、SV2或SV3段 1-1按〈FLUSH〉键，清洁HGB管道1-2放松管道或更换堵塞管道。
2 样本释放量充足（3.2ml） 2-1 HGB比色池脏2-2 HGB灯泡耗损2-3 CDS损坏 2-1清洁HGB管道2-2更换HGB灯泡2-3与Sysmex代理商联系

5.8 HGB--结果偏高

表9： HGB计数偏高故障

序号 可能原因 解决办法
1 1-1 HGB定标错误 1-1检查HGB定标是否正确，如果需要，进行HGB定标
2 2-1HGB组件吸入空气 2-1检查稀释液瓶液量是否充足。按〈FILL〉键用稀释液冲洗HGB管道
3 3-1HGB比色池脏 3-1清洁HGB流道
4 4-1使用了异常的HISTAN 4-1检查HISTAN是否不异常，使用前不应结冰，汇报会效。如果需要，重新分析样本。

5.9 HGB--结果偏低

表10：HGB计数偏低故障