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在1999年得到英文维修手册后，感觉虽不比F820的详尽，但也能够指导很大一部分维修了，以后传的多了，开始反映英文的难懂，想翻译一下，于是从2000年持续了大概3个月，翻译完成，当初仅在公司内部流传，最近需要的人多了，也就分贴发送上来并且增加了一些维修实例。整个维修手册全部翻译完成，原厂也有中文翻译手册，大致差不多，呵呵，看来英文水平大概也都差不多。这里贴过来的仅仅是第二章液路和气路、第三章电路部分、第四章调整部分、第五章维修维护部分、第六章错误部分，还有第七章的总图部分，第一章综述部分就不再发了。
第二节 液路及机械系统
2.1 液路系统区段图
2.1.1 全血模式区段图
图 2-1: 全血模式区段图
2.1.2 预稀释模式区段图
图 2-2: 预稀释模式区段图
2.2 分析流程
2.2.1 WBC/HGB 分析流程
2.2.2 RBC/PLT 分析流程
2.3 样本在分血阀内的流程
2.3.1 样本流程
下面的三张图非常重要，将会告诉你如何看分血阀也就是SRV旋转阀的示意图，在后面的管路图中，看不懂分血阀的示意图将无法看懂水路流向，分配不准及泄漏造成的故障也就无从查起。
2.3.2 全血模式样本流程
2.3.3 预稀释模式样本在分血阀内的流程
大家注意看一下稀释模式和全血模式通过分血阀的不同路径，出现结果不好，转换一下稀释/全血模式很快就可以判断出是否是分配系统出的问题。
分血阀的拆卸没有什么特别的，注意小心轻放别跌落破损就是，另外就是注意中间移动片的汽缸顶杆要装在汽缸的中间，这样汽缸上下移动的时候，可以带动中间片旋转，否则旋转阀不动。
分血阀每隔3个月进行一次清洗保养（每日标本量超过100测试的可以一个月一保养）这样做有几个好处，第一，是保证分血阀的机械性能，拆装方便，否则，长期不拆，真要拆的时候就打不开了，呵呵，不少求助电话都是这类问题，根本没有办法，几乎都是购买新的分血阀全套或者整个机器搁置不用。
分血阀的清洗：将分血阀固定螺帽拧下来之后，小心放好并与膨胀弹簧一起放好，这个弹簧不能丢，否则你拧不紧分血阀。左右晃动分血阀外片，也就是左片，一边晃动一边向外用力，这样几次就可以将分血阀拆开，这个时候注意中间片也就是旋转片别掉落到地上或者摔在工作台上，很多实验室的工作台都是瓷砖的，很容易破损，这个东西只要破损了就废掉了，整套多少钱相信很多人都换过，半台机器的价钱，很贵。左片也就是外片和内片也就是右片都有很多管道连接，不需要拆除全部的管道，就让这些管道连接在上面，这样，左右两片就可以吊在机器上，仅把中间片取下就可以了。左右片的清洗办法是用注射器加吸样头（加样枪用）用官方的浓缩清洗剂或者次氯酸钠（液体化学纯的次氯酸钠不要稀释，漂白粉按照25%配制）或84消毒液（经过8层以上的滤纸过滤，不需要稀释）针对每一个孔都冲洗，有些管道连接在阀上，不可用力，因为阀没有动作，你不可能打通，还有可能因为注射器加样头没有顶紧而造成喷溅，弄到衣服眼睛皮肤上都是大麻烦，再说用力也可能会使与之连接的管道接头脱落，造成新的故障。每个孔都冲洗完后，用蒸馏水清洗数遍。中间片的冲洗是一样的步骤，只不过中间片没有管道的阻碍可以很顺畅的冲过去，注意对面不能有人和衣服，最好用烧杯放到底下从上往下冲洗，中间片圆周的环形沟道也需要冲洗去掉污垢，冲洗完成后，依旧用蒸馏水冲洗数遍，然后把三片都装好，拧好螺帽和弹簧，启动分血阀检查，看看是否采样针滴漏或者分血片之间有渗漏，如果有则需要重新装配。注意的是，不要用棉棒擦拭，棉絮留在分血阀里不是什么好事情，也不要用卫生纸，沙布是最好的选择。
在冲洗分血阀的时候，有时会看到很多渣滓和血液凝块，还有的能看到棉絮--这是稀释血标本造成的，采血方式有很大的问题。分血阀太脏会直接导致不分类，各个项目WL*提示，一个或者几个直方图左侧起点高的情况。
2.4 阀的位置
下面两张图是各个阀的位置，KX21的阀分两大类，电磁阀和气阀，气阀分夹断阀、二通阀、三通阀和从阀，电磁阀分三通和五通。
上图把21号阀单独进行了标示，其中A表示电磁阀，B表示主气阀，C表示这一排气阀的堵头，也是2kg/cm2的出口，同理，这一排另一端的堵阀也就是压力的入口，D表示从阀的阀体，E表示从阀的阀盖，动作是这样的开始的，电磁阀控制主阀打开或者关闭，主阀将原始正压也就是2kg/cm2的压力加在从阀上，这样从阀就关闭或者打开，从而达到切换水路或者气路的目的。
打开从阀的阀盖，可以看到两个黑色的橡胶圈，橡胶圈下面有阀杆和弹簧，有时候橡胶圈随着阀盖的打开而弹出，有时候则不会弹出，这个时候就要把整个阀杆取出清洗，装上的时候要保持整个阀杆不会被卡主为目的，保证活动自如。从阀与旁边的从阀之间采取镶嵌连接，接口用密封圈保持密封，拆卸的时候要注意。从阀内的橡胶圈也就是阀膜会由于棉絮或者其他杂质沉积导致关闭不严（引起的故障可能有采样针滴水、结果不稳、压力不稳缓慢泄漏等等），因此，打开的时候要清理干净，不要用硬物处理以免损伤橡胶圈造成报废。
2.4.1 电磁阀单元的管路连结
(1) KX-21 电磁阀单元 A
编号. 功能
1-1 排出废液, 压力/真空开关
1-2 排出废液, 压力驱动阀
2-1 稀释灌注, 压力/真空开关
2-2 稀释灌注, 连结稀释液
3-1 稀释池压力
3-2 清洗池排空, 卡管阀
4 溶血剂控制
5 检测部灌注主阀
6-1 RBC 稀释灌注/分配
6-2 RBC 稀释驱动
7-1 RBC 稀释开关
7-2 WBC/Hgb 稀释开关
8-1 WBC/Hgb 稀释液/溶血剂驱动
8-2 WBC/Hgb 稀释开关
8-3 WBC/Hgb 溶血剂开关
Detector MV Assy是指检测部后面的组合阀
编号 功能
12-1 灌注清洗池
12-2 分血阀真空
12-3 分血阀清洗
13 混合池排空
14-1 RBC 计数池排空
14-2 WBC 计数池排空
15 Hgb 比色池排空
16 分血阀汽缸
17 灌注RBC
18 预稀释模式样品进样
19 清洗样本采样管
20 全血模式样品进样
21-1 采样针空气隔离阀
21-2 驱动计数隔膜泵计数
21-1好像很难懂，其实，这个阀把采样针和隔膜泵（全血隔膜泵和稀释血隔膜泵）用空气隔离开，这样血液和清洗剂不会进入到隔膜泵。
2.5 隔膜泵位置
上图就是检测部两个计数隔膜泵的位置，在整个检测部的后面，隔膜泵的下面就是5号阀，这个阀轻微堵塞（杂质或者结晶）都会导致压力泄漏，本底高，结果不稳等等故障。
2.6 空气系统
压力只检测 0.5 kg/cm2. (2.2 Kg/cm2 原始正压不检测.)
真空只检测 250 mmHg. (真空来源也就是原始负压不被检测.)
那么如果想知道原始负压或者原始正压如何检测呢？下面有一张培训的时候李工的幻灯片可以说明
在仪器处于READY待机状态下，按菜单进入状态界面，这个时候就可以看到各个阀、泵和正负压以及HGB的相关参数。按照下图的做法就可以在屏幕上检测到原始负压：
当然，原始正压也可以检测到，但要比上面监测原始负压要复杂的多，需要把压缩机正压出口直接接到正压传感器上。
需要提醒的是 ，这样做不能时间太长，检测过程中不要触碰吸样开关，否则原始正负压进入管道后果不堪想象。
2.6.1 样品抽取系统
全血模式采样速度调整，在全血隔膜泵和预稀释血隔膜泵之间的聚四氟乙烯管调整采样速度。
这个图是最老机型的，现在已经看不到了，上图中16号阀是新型机的19号阀，上图中19号阀是新型机的21号阀，上图中的17号阀是新型中的20号阀。现在的机型已经看不到这个螺旋管了，在过去的机型中，由于隔膜泵老化或者负压不足，可以调整这根螺旋管的长度来解决吸样量不足的问题。现在已经见不到了，也就简单的提一下。
2.6.2 真空系统
KX-21的真空系统没有真空罐，因此安装在补偿器和压力开关之间的聚氨酯管稳定真空
2.6.3 压力系统
KX-21 压力系统没有贮压罐因此安装在压缩机和0.5 kg/cm2调整器之间的聚四氟乙烯管稳定压力
所以，以上两张图的聚氨酯管不能随意延长和缩短，否则直接影响到压力的稳定。
2.7 废液池管路
下图是废液灌的俯视图，搞清楚着八根管道都是什么作用对于以后故障的快速排查有很大的好处，加住其中的一根管道，可以使这一根管道相关的管路得到屏蔽，这样可以快速判断和暂时排出故障。
2.8 采样针冲洗池
清洗溶液（稀释液）冲刷上下运动的吸样针外壁后进入废液池
当吸样针提升到清洗池上端时，清洗溶液进入清洗池，吸样针内也通过清洗溶液，所有清洗溶液最终流入废液池
2.9 RBC 检测单元
微孔孔径尺寸：75 μm
2.10 WBC 检测单元
微孔 孔径尺寸: 100 μm
2.11 分血阀单元
2.13 气压和液路元件
气压控制用于空气流动控制, 改变流程方向.
1、调整器：调整器使用气流桥，调整时旋转调整按钮，用空气滤芯和自动排空机械装置将2.0kg/cm2压力调整到0.5kg/cm2.管路图示如下：
2、单向阀：单向阀只允许液体从A到B流过，不允许从B向A流
管路图示如下：
3、孔管（限流管）：孔管控制气流桥或空气压力，它同样适用于气压和液路系统，它用不同的种类用于不同的桥路。
管路图示如下：
五通阀是由一个阀来完成2个三通阀的工作任务，五通阀分为2组，常开组和常闭组，也就是示意图中的1和2，每组都有常开和常闭，当电磁阀通电时，1、2组发生转变，每组的常开和常闭也发生转变，这样的结构应用到进气出气的转换非常方便快捷。KX21中大量的应用的五通阀，例如SV1，SV2,SV3,SV16,SV18,SV20,SV6，SV7等，这些阀与另外的电磁阀是不能互换的，打开电磁阀可以看到有的阀内部是两个钢针，有的只有一个。不过现在好像都是两个，另外一个不用就是。
上图中可以清晰地看到旋转片的中间推杆一定要装配在气缸活塞的中间。
上图中隔膜泵的标注中文和英文不符，我是对照看管路图中发现的不符合的，认为我标注的中文是正确的。
定量部是沿用K4500的，可见这本手册是从K4500修改而来的。KX21没有定量部的。
以上就是全部气路元件的作用和示意图，下面讲解水路图。
下图是管道连接图
下图是管路原理图
下面讲解一下整个水路图。
先来说一下压力系统
压力系统由压缩机同时产生正压和负压。
先来说一下压缩机，压缩机其实就是一个或者几个组成的气泵，由一个马达带动，在两个腔室中分别由连杆、皮碗（或石棉碗）单向片，滑动套等组成，这两个腔室中唯一不同的就是5个单向片中的一个片，从上向下数第二个片不同，由此来区分正压还是负压（因为空气流向不同）。
下图就是已经很少看见的老型压缩机，这种压缩机不带储气罐，需要在管路中加上大量的螺旋管储压。
下图是常见的压缩机，带有储气罐
下面就仔细看看这种压缩机的内部结构：
正负压的两个腔室分别由泵盖、正负压部分的单向片-单向片由5片和一个活塞组成，除第二片不同外都一样，因此，拆卸和安装的时候要注意，活塞部分组成，活塞部分分别由压片、膜片、压片、连杆、轴套等组成。这里要说的是，压力不足有很多情况是压缩机的活塞部分磨损造成的，国内有很多工程师自己加工膜片，单独更换膜片；而代理商则是更换整个活塞部分和单向片部分。价格大概是单纯更换膜片的3倍，但有些时候压缩机的磨损不仅仅是膜片，所以有时候更换膜片后故障现象并没有好转。值得一提的是，无论更换膜片还是压缩机套件都是正负压一齐更换的，购买的时候也是一整套。
注意那个热保护器，这个元件是热敏元件用来探测压缩机温度是否过高，如果过高就将供电电路断开，恢复到限定温度一下就闭合。但这个保护器容易损环，有时候不到限定温度就断开或者干脆断开，在确认压缩机温度没有超过70度出现这个现象时，可以短路热保护器来临时替代，但一定要在最短的时间内更换相同型号的热保护器，否则，跟几块钱的热保护器来说，压缩机过热烧坏更换花的价钱可是上万的。
过滤器是用来过滤空气中的大颗粒物质，避免这些杂质堵塞压缩机或者堵塞后面的阀和管路，也起着消音作用，有时候噪音非常大甚至有啸叫声，就是跟这个过滤器脱落或者连接管道破裂有关，过滤器太脏会造成进气量不足，导致原始压力不足，卸掉过滤器原始压力恢复正常，就说明过滤器太脏了，用空压机反向吹几分钟或者去气动商店购买一个既可，购买的过滤器可能接口不一样，那就需要转接一下，这里就不多说了。
KX21的压力单元就是由这个压缩机和减压系统组成，压缩机分别提供原始正压<2.5kg/cm2,和原始负压<600mmHg,通过正压调节器和负压补偿器的调整，形成工作负压250mmHg,工作正压0.5kg/cm2，原始正压设定为2kg/cm2基准，高于此数值为好，低于此数值就会出现很多问题，最常见的就是更换稀释液错误，原始正压是用来驱动主阀的，压力不够，主阀打开就不完全，也就不能带动从阀很好的工作。原始负压用来驱动隔膜泵，吸取稀释液等，下图就是气源部分的管路原理图，我们着重看一下各个图示的含义，以便读懂水路图
压缩机部分的V表示负压，P表示正压，正负压的两端各有一端连接空气，当然是通过过滤器，也就是图中的OPEN，正压的OPEN端的空气流向总是流向压缩机，负压得OPEN端的空气流向总是从压缩机流出，从以往的经验来看，正压的磨损率要高于负压，有时候应急干脆就把正负压两端对换，用负压端替代正压，用正压端替代负压，这样做在以前的磁力泵上经常做，但在这种压缩机上就要把单向片换一下。正压出来后，通过减压过滤器产生2kg/cm2的所谓原始正压（是真正原始正压减压的，这个数值不是很准确，只要大于2kg/cm2就可以了）通过直径0.8mm长度1000mm的聚氨酯螺旋管将正压送到压力调节器，压力调节器是通过机械钢针和弹簧的压力来与压缩机产生的正压匹配，若压缩的压力大于调节器的压力，那么钢针就被顶开，压力释放到空气中，当压力平衡，钢针就在弹簧的带动下复位，如此反复就保证在压缩机持续工作的情况下输出恒定的工作压力。在螺旋管与调节器之间有一个三通，接压力传感器，这种带有放大器的传感器很常见，监护中的血压传感器就是这种，只不过型号略有区别。这个传感器监测的是工作压力0.5kg/cm2，同时在螺旋管之前的原始压力用两个同心圆表示，那么，在以后的图示讲解和看图中，看到有两个同心圆的，就表示接的是原始2kg/cm2压力，看到标注0.5kg/cm2的图示时就表示接的是工作压力。
压缩机的负压出来后，通过过滤器到达负压瓶，这个时候的负压是原始负压，用Vac表示，原始负压通过直径1.8mm长度1400mm的聚氨酯螺旋管到达负压补偿器，负压补偿器的原理与正压调节器相反，当负压大于钢针和弹簧设定的压力是，钢针凹陷，空气进入负压系统，当负压达到钢针和弹簧设定的压力时，钢针在弹簧的作用下顶起，从而隔绝于空气的接触负压被保持，这样做同样也是在压缩机持续工作的情况下保持恒定的工作负压。螺旋管与补偿器之间接负压传感器，并连通工作负压，用250mmHg表示。
下图就是这个调节部分的位置示意图：
下图是废液池的工作原理图：
废液池中有浮式开关，这个开关的原理就是一个干簧管的工作原理，这里就不说了。
当五通电磁阀SV1不通电的时候，主阀MV1-1将工作负压接入隔离池，通过隔离池将工作负压加在废液池上，废液池由于被负压控制，因此通过其它阀的通断将仪器产生的废液吸取过来。增加隔离池的作用是为了方式负压瓶满或者其它原因产生的气泡冲进压缩机造成压缩机的损坏，这样做是为了保护压缩机。虽然废液瓶有浮式开关，但这个开关仅仅起通知CPU的作用，并不能阻止液体进一步向下面流动，由于KX21的设计是压缩机不停机（除非休眠），程序也没有因为废液池满而进行强制排空，仅仅是提示废液池满的故障信息而停机，这样做是有时间的，而压缩机是绝对不能进水的，哪怕是一点儿，所以，这个隔离池用不起眼儿的成本保护昂贵的压缩机是值得的，也是聪明有效的。
当五通电磁阀通电时，原始正压加在MV1-1主阀上，从阀动作，将原始正压（没有经过减压过滤的）加在隔离池，通过隔离池把正压加在废液池上，同时，原始正压也加在废液池下面的夹断阀上，这样夹断阀打开，正压将废液池中的废液完全排除到机外的废液箱内。这里要说明的有两点，一、夹断阀没有明确的数值编号，仅仅有一个P的标志，这个标志表示PINCH，也就是夹断的意思，SYSMEX的所有机型管路图标注都有类似，所以请大家注意。二、为什么用最原始的正压来排空废液，主要是为了提高速度，减少气泡的产生。
夹断阀出现问题打不开，则废液无法排出，如果 关不上，则能看到废液在管道中回流，呵呵，想必大家都遇到过这种情况，除了夹断阀损坏外，SV1阀最值得怀疑，当然废液池盖上的其它连接管道也都要怀疑。
下面是电磁阀检查方法
用手触碰测试点，电磁阀通电，如果线圈完好，指示灯会亮，如果线圈断了，指示灯不亮，就需要更换。这个电磁阀质量很好，这么多年从没有遇到损坏的，但有接到报修的，说线圈断了，买又贵，打算自己绕制，其实这完全是自己的水平问题，我是不去干这种事情，太小了，不值当的。线圈带动两个钢针拉动阀膜动作，从而将正压输出给主阀并引导从阀工作。
下图就是电磁阀的工作原理，左侧图是原理图，中间是不通电的时候工作流程，黑色部分表示，右侧是通电时的工作流程，也是黑色表示，这个图不好讲，干过电工的人一眼就能看明白，就是一个双刀双掷，呵呵，一直没有想出来怎么讲这个东西，大家自己看吧。
下面的是主阀和从阀的工作示意图：
左侧图是原理图，中间是电磁阀不通电的时候工作流程，黑色部分表示，右侧是电磁阀通电时的工作流程，也是黑色表示。
以上2张图是李工培训时制作的幻灯，我借来用一下。
稀释液的采集与供给
当SV2和SV3不通电的时候，稀释液的上端两个口，一个通过mv2-1和mv3-1接到空气，mv2-2和sv3下面的另外一个夹断阀是关闭的，这样，稀释液池的下部的口通向各个阀，用DIL表示，在后面的图中看到DIL就知道是从这个稀释液池中过来的。由于这个状态下稀释液接空气，所以后面的管路或者隔膜泵可以很方便的吸取稀释液池中得稀释液。
当SV2通电时，原始正压加在MV2-1和MV2-2上，这样，原始负压通过MV2-1加到稀释液池上，机外的稀释液通过MV2-2就进入到稀释液池，当稀释液池中的浮式开关动作时，表示稀释液加满，于是CPU关闭SV2，这里程序有个限制，就是要在SV2打开后5秒钟内充满稀释液池，否则就报更换稀释液错误，这是大家最头疼的，其实就是原理没有搞清楚。原因只有两个，第一，原始负压不足，造成吸引力不够，不能在5秒钟内充满，原始负压得监测前面说了，大家去看一下，很方便的就检查出来。第二，原始正压不足就会造成MV2-1和mv2-2打开不充分，这样负压不完全的加载稀释液池上，同样，机外的稀释液进入稀释液池的管径也就相当于变小，也就无法在规定的时间内充满。这就是报错的主要原因，当然，SV2和MV2-1,Mv2-2堵塞或者损坏也是原因，这个更好排除。造成原始正负压不足的原因，主要是压缩机活塞部分出现磨损造成的，另外还有过滤器脏，螺旋管问题，等等，所以不要遇到这样的问题就先嚷嚷的换压缩机或者膜片，排查完了再说。还有的将稀释液放到高于机器的位置上可以立竿见影，这是一个验证方式，但不能让院方这么持续做，40多斤的稀释液放那么高，费力不说还危险。
当SV3通电时，MV3-1将工作正压通过MV2-1（这个时候SV2是不工作的，也就是说SV2和SV3不同时工作，否则就热闹了）加到稀释液池，同时下图中的SV12动作，将稀释液池中的稀释液通过MV12-1送到采样针冲洗杯，冲洗后的稀释液通过采样针冲洗杯经过SV3下面的夹断阀进入废液池。
这就是稀释液供给主要原理示意，当然，稀释液还要供给稀释和计数作业，下面会讲到。
注意上图中的直径0.5mm长度40mm的限流管也叫限压管，这段管子的作用就是限制压力快速流失，也就是在冲洗采样针的时候不至于将压力释放的太快，这根管很容易结晶堵塞，造成压力错误，所以经常检查和处理这根管很有必要。绝对不能丢弃！！！有人闹过这样的笑话。
这是汽缸的示意图，这个汽缸是通过五通电磁阀SV16经过两个直径0.5mm长度5mm的限压管提供的正压来工作的，正压分别加在气缸的上下两个活塞腔里，上腔接正压下腔接通空气，汽缸活塞就向下移动，反之就向上移动。汽缸的活塞嵌套在分血阀的中间片推杆上，这样也就带动分血阀中间片进行一个固定角度的旋转。汽缸的密封圈磨损漏气或者活塞磨损就会出现压力错误，也会出现更换稀释液错误，当然，这两个限压管也不能堵塞和丢弃，否则，维修起来累死人不偿命。原厂的汽缸密封圈好像一包10个，不是很贵，买回来慢慢用，活塞基本上不坏。
混合池的工作原理
混合池是一个开放的池子，顶端有个小孔与空气连通，上端和底端各有一根管连接分血阀，下端另外一根管连接到SV13的MV13,SV13动作时，将MV13打开，混合池的液体排到废液池。在混合池和MV13之间，通过单向阀与SV11连接，SV11在混合池排空或进行样本混合稀释的时候，会动作4次，每次动作时间0.2秒，间隔0.2秒，这样就通过工作正压向混合池施加高频间隔空气，也就形成了气泡，用来混匀样本或者排空时去掉混合池和管路中的可能附着。
混合池的样本及稀释液都是通过分血阀分配而来，后面的时序讲解会讲到。
采样
分为全血和稀释血两种模式，区别就在于上图中的50ul全血隔膜泵和200ul稀释血隔膜泵上。
待机状态下，SV20和MV20是关闭的，工作正压通过MV20进入50ul全血隔膜泵，隔膜处于鼓起状态，也就是无效，在全血模式下，SV21打开，MV21-1也就打开，SV20打开引导MV20也打开，这样，工作负压就加在50ul隔膜泵上，隔膜泵的隔膜凹陷，通过分血阀、采样针吸取样本。稀释模式下，SV20不动，SV18打开，导通MV18，将负压加在200ul隔膜泵上，可是吸取200ul稀释血。当在规定的时间内采样完成，分血阀旋转分配，然后再复位后，SV20（或SV20）关闭，工作正压加在MV20（或MV18）上，隔膜鼓起，将管道中可能存在的样本泵到废液池，然后SV19打开，稀释液通过MV19经过分血阀送到采样针，这样清洗了采样所用到的管道、分血阀和采样针内壁，废液通过采样针冲洗杯进入废液池，这个时候冲洗杯在针的下端。
采样针的冲洗杯要经常拆卸下来冲洗，否则血液凝块或者棉絮类的东西堵塞就会造成冲洗不干净，采样针会滴落液体，当然，冲洗杯的夹断阀打开不好也会滴落液体。上图就是采样针机构和冲洗杯的示意图。
稀释过程和溶血剂加注过程
在样本吸取完成，分血旋转的同时，SV6和SV8通电，分别导通MV6-1和mv6-2,MV8-1，MV8-2和MV8-3,MV6-2和MV8-2将原始负压加在2ml隔膜泵上，隔膜凹陷，通过MV6-1和MV8-1吸取2ml稀释液，MV8-3将原始负压加在1ml溶血剂隔膜泵上，吸取1ml溶血剂，然后SV6，SV8断电，工作正压分别通过MV6-2,MV8-2,MV8-3,SV7通电，2ml的稀释液通过MV6-1,MV8-1和MV7-1,MV7-2将稀释液连同分血阀种分配好的血液样本分别送入RBC混合池进行初次稀释和WBC池，同时SV4通电，将1ml溶血剂通过MV8-3,MV4送入WBC池。
这两个2ml隔膜泵成为稀释过程的主体，任何一个隔膜泵出现问题都会造成稀释比例不对，结果不稳定，没有结果等，WBC和RBC结果都不稳定或者都不正确，连HGB都不正确的话，首先要检查工作正压，有些人喜欢调整电路来骗过CPU，调整后的电路显示是0.5kg/cm2,实际上远远超过或者不足这个数字，从而导致上述问题。单纯的一项不好可以检查这一项的隔膜泵以及周围的阀。
上图表示了前面讲过的几个隔膜泵的位置，12是两个2ml稀释液隔膜泵，11是1ml的溶血剂隔膜泵，28、29分别是全血采样的50ul隔膜泵和稀释血采样的200ul隔膜泵，它们都在阀总成的下面。
计数单元的工作原理
在说明之前，有两点需要事先声明，一、此图中很多管路需要通过金属管接地处理，这些接地的金属管一定要保持干净并且接地良好，否则结果非常糟糕，甚至本底就很高；二、原厂的维修手册中，MV5是没有编号的，为了表述清楚，我自己添加了MV5-1----4，就是上图中红字部分，请大家注意。
下面简单说一下这个单元的工作原理。
当样本通过隔膜泵和分血阀分配进入WBC和RBC池时，溶血剂也进入WBC池，这个时候，SV10和SV9要分别动作10次，间隔0.2秒，产生气泡对RBC和WBC池的液体进行气泡混匀。
当计数开始的时候，SV21动作，通过MV21-2将工作负压加在RBC250ul隔膜泵和WBC500ul隔膜泵上，这两个隔膜泵分别通过螺旋管和小孔对RBC和WBC池进行样本吸取作业，从而完成电阻法计数。当计数结束，SV21关闭，工作正压通过MV21-2分别加在两个隔膜泵上，吸取样本停止。如果隔膜泵和螺旋管还有小孔密封不好以及电极距离不合适或者电极氧化会造成计数的紊乱。
HGB在计数前，WBC池中有稀释液的时候，通过SV15的动作，将稀释液通过比色池、隔离池、MV15吸取到废液池，这个过程很短，这样，稀释液就保持在比色池中，然后进行连续5次，每次间隔0.1秒的空白比色，这个时候如果比色池中液体是流动的，就会报HGB错误，主要原因就是SV15和MV15没有完全关闭，或者管道漏气。在样本和溶血剂加入WBC并气泡混匀后，SV15再次动作，吸取样本进入HGB比色池，进行连续5次，每次间隔0.2秒的样本比色，这样就出来了HGB结果，HGB值（等效）=log(空白吸光度/样本吸光度)*定标系数。WBC，RBC，HGB是同时进行计数的。
全部计数结束后，SV14,SV15动作，RBC池的废液通过SV14-1和隔离池进入废液池，WBC的废液通过MV14-2和隔离池进入废液池，HGB比色池的废液通过MV15和隔离池进入废液池。然后稀释液进入各个池子进行冲洗再重复上述的过程把冲洗后的废液送到废液池，并灌注新的稀释液浸泡。
在上述冲洗过程的同时，SV5动作，MV5-1,MV5-4连通废液池，也就是把负压加在计数池后池上，通过后池和MV5-2,MV5-4将稀释液吸引进来，进行计数后池的清洗，同时对小孔也进行清洗，这个时候如果仔细观察能够看到水流从小孔喷出，类似820的反冲，由于KX21的池子是用聚砜这种塑料材料注塑的，颜色较深，所以不容易观察。
要说明的是，如果MV5这4个阀很容易结晶和异物堵塞，因此要经常处理，否则压力错误，更换稀释液，结果不稳定，长时间待机压力缺失等等故障都会出来，举例说明一下。如果MV5-1和MV5-4有一个或者两个都关闭不严，相当于计数池总是连在废液池上也就是说负压总是加在计数池上，当计数开始的时候，隔膜泵的负压也参与进来，造成负压变相加大，吸取的细胞数目也就过多，结果偏高（当然，压缩机正压活塞部分磨损也会造成此类故障，原理是一样的）。如果MV5-2和MV5-3有一个或者两个关闭不严，稀释液总是连在计数池上，当隔膜泵工作的时候，通过小孔吸引的阻力要远远大于直接吸引稀释液，液体流动也是选择阻力小的原则，因此，隔膜泵吸取的大部分是稀释液，通过小孔的样本就很少甚至没有，结果很低或者干脆为0。所以，这组阀一定要注意。
下面就是计数单元的示意图，大家看一下这组阀和隔膜泵的位置。
上图中2就是温度传感器，其实就是一个热敏电阻，电子市场很容易买到，注意色标和温度范围就是。
这是计数单元的背面，两个隔膜泵和SV5以及MV5都在这里
这是放大图。
隔膜泵太脏或者损坏会导致不分类、***等符号。隔膜泵不能进入液体，也不能太脏，否则结果都不好，甚至会出现各种错误。
下面解释每一步的流程
刚看到维修手册的时候，觉得日本人真是可爱，把复杂的流程搞得这么简单明了非常详尽，（看看欧美的企业，只给一份管路图，流程图粗略几张根本看不明白，）到了XT1800干脆给你一个FLASH，而且时间轴可调，随意你怎么调整，慢动作给你 播放每一步的流程动作，真是很好，国内厂家应该学习这个方法。
下面解释第一步：
步骤 1 (3.0 - 5.0 秒)
(1) 分配稀释液到WBC计数池
在第3秒,SV8动作，通过分血阀向WBC计数池分配2ml稀释液。
步骤2 (5.0 - 6.2 秒)
(1) 抽取样本（分血阀旋转）
SV16在5.0秒动作，驱动控制活塞旋转分血阀，分血阀逆时针旋转（从仪器左侧看）这次旋转使4ul的样本被抽取到RBC池进行参数分析和6ul被抽取到WBC/HGB池，被抽取的样本血保留在稀释管中，分血阀保持这个位置直到14.5秒
(2) 为空白检测抽取稀释液到HGB分析管
SV15在5.5秒至6.1秒动作，打开MV15，同时250mmHg真空作用在废液池，稀释液从WBC计数池抽取到HGB比色池中，准备空白测量。
步骤 3 (6.2 - 9.5 秒)
(1) RBC/PLT 初次稀释
SV6在6.2秒动作，断开MV6-1的稀释管并连接MV6-1和RBC/PLT的初次稀释管，RBC隔膜泵将2ml稀释液混合来自分血阀分配来的4ul全血进入混合池。
SV11动作0.2秒，间隔0.2秒连续动作4次，用气泡在混合池内混合稀释样本，在混合池中样本的稀释比例为1：500。
(2) 清洗分血阀和采样针
SV3 在7.0 和9.0秒动作，打开MV3-1使0.5Kg/cm2压力作用在 稀释池。
SV12在8.0秒至8.6秒之间动作，打开MV12-2和MV12-3，稀释池的液体通过分血阀外缘清洗漕，同时压力作用在稀释池，真空作用在废液池。
打开MV12-1,通过压力作用，稀释池的液体通过清洗池和采样针流到废液池。
清洗池通过步进电机上下移动，采样针得到清洗。
步骤 4 (9.5 - 10.3 秒)
(1) 抽取样本到RBC二次稀释
SV17在9.5秒和10.3秒之间动作，打开MV17,混合池中的初次稀释样本通过分血阀利用加在废液池的真空（250mmHg）准备进行RBC二次稀释。
(2) 隔膜泵抽取试剂
在9.3秒,SV6和SV8关闭，RBC隔膜泵和WBC/HGB隔膜泵从稀释池抽取2ml,从溶血剂隔膜泵抽取1ml溶血剂，分别准备下次动作。
步骤 4 (10.3 - 12.5 秒)
(1) 抽取稀释液到稀释液池
SV2在10.3秒到11.5秒之间动作，连接MV2-1和真空管。
稀释液从仪器外部的试剂箱抽取到稀释液池
(2) 排空 RBC/WBC计数池
SV14在10.5秒和12.5秒之间动作，连接MV14-1和MV14-2到废液池，真空250mmHg作用在废液池上，液体从RBC/WBC计数池流向废液池直到排空计数池，
SV9和SV10连续执行开关动作2次间隔0.2秒，排除残留在气泡管中的液体。
(3) 排空混合池中 RBC初次稀释样本
SV13在10.7秒和12.5秒之间动作，连接MV13和废液池，真空250mmHg作用在废液池上，RBC初次稀释样本从混合池流向废液池直到排空，SV11高速动作3次排除残留在气泡混合管中的液体，第一次动作在10.5秒和10.7秒之间，第二次和第三次在11.7秒和12.3秒之间间隔0.2秒。
步骤 4 (12.5 - 14.5 秒)
(1) 排空废液池
SV1在12.7秒和14秒之间动作，释放卡管阀，排空废液池，同时MV1-1和压力管连接。压力应用到废液池，排空废液到仪器外部的废液桶中。
(2) 抽取稀释液到稀释液池
SV2在12.7秒和14秒之间动作，连接MV2-1和真空管，稀释液从仪器外部的试剂箱中抽取到稀释液池。
(3) 清洗混合池内部
SV6在12.5秒动作，RBC隔膜泵抽取2ml稀释液到混合池，清洗RBC初次稀释管和混合池内部，这个操作的目的是为了避免沉淀等残留液体影响下一次计数结果。
(4) WBC 稀释/溶血
SV8在12.5秒动作，WBC/HGB隔膜泵抽取2ml稀释液和从分血阀分配来的6ul全血经过WBC稀释管到达WBC计数池，同时，SV4动作驱动溶血剂隔膜泵抽取1ml溶血剂到WBC计数池。
稀释样本和溶血剂进入WBC计数池后，SV9在13.5秒连续动作10次，间隔O.2秒，用气泡混合计数池中的样本，这时样本在WBC计数池的稀释比例为1：500。
步骤 5 (14.5 - 15.7 秒)
(1) 分血阀旋转
SV16在14.5秒动作，分血阀顺时针旋转到初始位置。
(2) RBC隔膜泵抽取稀释液
SV6在14秒动作，RBC隔膜泵从稀释液池抽取2ml稀释液。
步骤 6 (15.7 - 21.0 秒)
(1) 清洗全血采样管和外部采样针
在15.7秒，同时开始清洗外部采样针和内部采样管，SV3动作，打开MV3-1使0.5kg/cm2压力作用在稀释液池，同时，SV3控制卡管阀连接全血采样管和废液池，SV12动作连接MV12-1和稀释液池，稀释液通过清洗池，清洗采样针并通过压力的作用最终流入废液池。
SV19在16秒和20.6秒之间动作，连接MV19到稀释液池，压力作用在稀释液池稀释液通过全血采样管和分血阀从外部采样针的底部排出，真空作用在废液池排出的稀释液通过清洗池流到废液池。
(2) 清洗分血阀
SV12在15.7秒和20.5秒之间动作，同时打开MV12-2和MV12-3，稀释液流过分血阀外部清洗漕清洗分血阀，同时，压力作用在稀释液池，真空作用在废液池（250 mmHg）
(3) RBC 二次稀释
SV6在15.7秒动作，使RBC隔膜泵抽取2ml稀释液和40ul1:500的RBC稀释样本通过RBC二次稀释管流到RBC计数池，这是样本在RBC计数池的稀释比例为1：25000，SV10在17.5秒和19.6秒之间间隔0.2秒连续开关，混合RBC计数池中的样本。
(4) HGB 空白转换
HGB转换在10秒和10.5秒之间执行，稀释液通过HGB比色池，这个操作被执行5次间隔0.1秒，（当进行空白调整时，稀释液在HGB比色池不流动）
步骤 6 (21.0 - 21.8 秒)
(1) 隔膜泵抽取试剂
在21秒，SV6和SV8动作，RBC和WBC/HGB隔膜泵各自抽取2ml稀释液，同时溶血剂隔膜泵抽取1ml溶血剂，分别准备下次动作。
步骤 7 (21.8 - 25.3 秒)
(1) 排除WBC/RBC计数池的空气
SV5在21.8秒和22.8秒之间动作，真空作用在废液池，抽取稀释液灌注WBC/RBC计数池，这个操作是排除上一次测试时残留在微孔周围的空气。
(2) 清洗RBC二次稀释管
SV17在21.8秒和22.5秒之间动作，连接MV17和废液池，真空作用在废液池，在混合池中的稀释液通过RBC二次稀释管进入废液池，RBC二次稀释管得到清洗。
(3) 抽取样本到HGB比色池
SV15在23.5秒和24.5秒之间动作，连接MV15和废液池，利用真空，样本从WBC计数池流向HGB比色池。
步骤 7 (25.3 - 37.8 秒)
(1) RBC 计数
SV21在25.3秒动作，直到步骤8结束，通过真空作用，RBC计数隔膜泵抽取RBC计数池开始计数，RBC计数隔膜泵总共抽取250ul样本通过微孔以计数。
(2) WBC 计数
SV21在25.3秒动作，直到步骤8结束，通过真空作用，WBC计数隔膜泵抽取WBC计数池开始计数，WBC计数隔膜泵总共抽取500ul样本通过微孔以计数。
步骤 8 (37.8 - 39.3 秒)
(1) HGB A/D 转换
在38.3秒和39.3秒之间，HGB比色池检测灯亮进行A/D转换，这个操作执行5次间隔0.2秒
步骤 9 (39.3 ~ 42.5 秒)
(1) 清除堵孔
步骤8结束，SV21关闭，0.5kg/cm2压力作用在RBC/WBC计数隔膜泵，执行排空操作清除在计数期间发生的堵孔现象。
(2) 分配稀释液到RBC/WBC计数池
SV5在39.3秒和40秒之间动作，真空作用在废液池，计数池的液体流向废液池，稀释液灌注并清洗RBC/WBC计数池。
(3) 排空WBC/RBC计数池
SV14在40.2秒和42.5秒之间动作，连接MV14-1和MV14-2到废液池，真空作用在废液池，WBC/RBC计数池液体排空到废液池。
为了清除气泡混合管，SV9和SV10高速开关4次间隔0.2秒，避免气泡混合管残留废液
步骤 9 (42.5 sec. - 44.0 秒)
(1) 清洗二次稀释管和RBC计数池
在42.5秒，SV6动作，使RBC隔膜泵抽取2ml稀释液，稀释液通过RBC二次稀释管流向RBC计数池，这样，稀释管和计数池得到清洗。
(2) 清洗WBC稀释管和WBC计数池
在42.5秒，SV8动作，使WBC隔膜泵抽取2ml稀释液，稀释液通过WBC稀释管流向WBC计数池，这样，稀释管和计数池得到清洗。
步骤 9 (44.0 - 46.5 秒)
(1) 抽取试剂
在44秒，SV6和SV8复原，WBC/RBC隔膜泵各自抽取2ml稀释液准备下一操作。
(2) 分血阀旋转
在44秒，SV16动作驱动分血阀逆时针旋转，（从仪器左侧看）准备清洗管道分血阀保持这个位置到52秒。
(3) 排空HGB比色池
SV15在45.8秒和46.5秒之间动作，连接MV15和废液池，真空作用在废液池，稀释液从WBC计数池流向HGB比色池并清洗之。步骤 9 (46.5 - 48.0 秒)
(1) 清洗WBC稀释管和WBC计数池
在46.5秒，SV8动作使WBC隔膜泵抽取2ml稀释液通过WBC稀释管流向WBC计数池，并清洗WBC稀释管和WBC计数池
(2) 清洗RBC混合池
在46.5秒，SV6动作使RBC隔膜泵抽取2ml稀释液从RBC初次稀释管流向RBC混合池，并清洗RBC初次稀释管和RBC混合池
步骤 10 (48.0 - 50.5 秒)
(1) 抽取试剂
在48秒，SV6和SV8复原，RBC和WBC/HGB隔膜泵分别抽取2ml稀释液准备下一动作(2) 排空WBC/RBC计数池
SV14在48.3秒和50.5秒之间动作，连接MV124-1和MV14-2到废液池，真空作用在废液池，WBC/RBC计数池的液体排空到废液池。
步骤 11 (50.5 - 57.5 秒)
(1) 抽取稀释液到稀释液池
在50.5秒，SV2动作，连接MV2-1和真空管，使稀释液从仪器外部的试剂箱流到稀释液池，这个操作一直持续到灌满才关闭。
(2) 清洗RBC/WBC预稀释模式稀释管
在50.5秒，SV6 SV7 SV8动作，使MV7-1和MV7-2打开预稀释模式，RBC/WBC隔膜泵分别抽取稀释液从各自的预稀释管流向WBC/RBC计数池。这样，RBC/WBC预稀释模式预稀释管得到清洗。
(3) 排空废液池
SV1在53.5秒和56.5秒之间动作，释放卡管阀连接排空到废液池，同时MV1-1和压力管连接，将废液池的液体排空到仪器外部的废液桶中。
步骤 9 (57.5 - 59.0 秒)
(1) 消除废液池气泡
SV3在57.6秒和58.4秒之间动作，压力作用在稀释液池，以防在抽取稀释液时会流到真空管。
(2) 抽取试剂
在57.5秒，SV6和SV8关闭，RBC和WBC/HGB隔膜泵分别抽取2ml稀释液准备下一动作。
(3) 分血阀旋转
在52秒，SV16释放，分血阀顺时针旋转回到初始位置。
(4) 清洗RBC/WBC技术管
在57.7秒，SV21动作，RBC/WBC计数隔膜泵抽取稀释液到计数池并清洗WBC/RBC计数管，在58.5秒，SV21关闭，排空清洗隔膜泵后的稀释液。
步骤 10 (59.0 - 60.0秒)
(1) 清除WBC/RBC计数池的空气
SV5在59.2秒和60秒之间动作，真空作用在废液池，抽取稀释液并灌注WBC/RBC计数池同时清除上次测试在微孔周围残留的气泡
(2) 排空HGB比色池
SV15在59.2秒和60秒之间动作，连接MV15和废液池，真空作用在废液池，稀释液从WBC计数池流向HGB比色池并清洗比色池，同时，避免稀释液在比色池中沉淀结晶。
(3) 初始清洗池位置（返回初始位置）
从57.7秒开始，步进电机驱动清洗池返回到初始位置。
上面介绍的是全血测试的步骤，稀释血的测试步骤只有两步不同，下面介绍一下：
2.12.2 预稀释模式
在第7节列出了KX-21全血模式和预稀释模式的部分不同流程的图表。
预稀释模式步骤 1 (0.0 - 19.5 秒)
(1) 抽取样本
按START开关，SV18动作，真空作用在隔膜泵，抽取稀释样本，从采样针抽取200ul稀释样本，抽取的稀释样本通过分血阀准备下一动作，SV18在步骤1从0秒到19.5秒动作。
预稀释模式步骤 5 (14.0 - 16.0 秒)
(1) 稀释RBC样本
在14秒，SV6和SV7动作，使RBC隔膜泵抽取2ml稀释液和分血阀分配的2.8ul1:26稀释样本通过RBC预稀释模式稀释管到RBC计数池，样本在RBC计数池的稀释比例为1：25000
(2) 稀释WBC样本
在14秒，SV7和SV8动作，WBC隔膜泵抽取2ml稀释液和分血阀分配来的78ul预稀释样本进入WBC计数池，同时，溶血剂隔膜泵抽取1ml溶血剂进入WBC计数池，样本在WBC计数池的稀释比例为1：10000。
水路和气路以及动作流程介绍完了。
下面简单的说一下电路部分：
第三节 电路部分
3.1 线路板位置
1、PCB No. 2135 (KX-21)模拟板
PCB No. 2150 (KX-21N)
2、PCB No. 6363 (KX-21) 数字板
PCB No. 6370 (KX-21N)
3、VS15B-5 5 V 开关电源
4、VS50B-12 12 V 开关电源
5、PCB No. 4087 电源板
6、PCB No. 6350 打印机驱动板
3.2 总图
3.2.1 硬件配置
(1) 线路板
数字板(PC B No. 6363 (KX-21)/No. 6370 (KX-21N))
模拟板 (PCB No. 2135 (KX-21)/No. 2150 (KX-21N))
打印机 控制 (PCB No. 6350)
(2) 电源总成
交流电通过熔断器和开关电源噪音滤波器
电源 变压器 (PT-094 or PT-095)
PCB No. 4087
开关电源(VS15B-5, VS50B-12)
(3) LCD
图形液晶 (320 x 240 点阵, 单色, 蓝色字符)
型号 : LRUBL601XA
尺寸: 166 x 112.3 x 8.5 (mm)
液晶 寿命: 50,000 小时 最短
CLF寿命: : 17,000 小时 最短(半衰期)
(4) 内置打印机
热敏打印机型号FTP-421MCL001
尺寸: 110 x 60 x 40 (mm)
打印头寿命: 5千万次以上
3.3 PCB NO. 2135/PCB NO. 2150 (模拟板)
3.3.1 功能
PCB No. 2135 (KX-21)/ No. 2150 (KX-21N) 是模拟板
第 3.3.7节涉及到这两块线路板的差异.
3.3.2 描述
(1) RBC/PLT 检测电路
放大的血信号从RBC检测板传出，在内部区别RBC和PLT信号,然后将峰值控制信号传给数字板。 RBC/PLT线路也为每个信号产生一个A/D开始信号，并把它传送给数字板。当它们产生时，峰值控制和开始信号被传送。在数字板上按照预定的程序开始和结束计数。
(2) WBC 检测电路
放大的血信号从WBC检测板传送峰值控制信号给数字板，同时，WBC内部产生的A/D开始信号传送给数字板。当它们产生时，传送峰值控制信号和A/D开始信号。
? 血球信号放大方法
模拟板使用一个电流放大器发现血球信号,下面是这个方法的概述。
E serves as constant power supply within the blood cell signal band, according to the operation of C.
(3) HGB 检测电路
首先，从HGB单元光电信号转换成电压信号，再由模拟板转换成脉冲信号，在这个结构中HGB测量光源是555nm的恒流电路。
(4) 温度监视电路
在检测部附近监测环境温度，热敏温度传感器被当作模拟信号传送，同样是在 模拟板转换成模拟信号。
(5) 堵孔侦测电路
在检测部监测直流电压，直流电压同时在模拟板被转换成模拟信号。
(6) 压力检测
有两个压力监测传感器被采用，0.5 kg/cm2 and 250 mmHg使用自有调整压力传感器，传感器输出转换压力值遵循下列公式：
? 0.5 kg/cm2 P = (X - 0.2)/4.41 [kg/cm2]
? 250 mmHg V = (X - 0.2)/0.006 [mmHg]
这里, X 表示传感器输出值 (V).3.3.3 框图
3.3.5 连接器端子
1) J7 (±15 V, DC 100V: B6PS-VH)
脚号 信号 脚号 信号
1 DC 100V 4 +15 V
2 GND (DC 100V) 5 GND
3 A. GND 6 –15 V
2) J2 (AC 100V: B3PS-VH)
脚号 信号
1 AC 100V (H)
2 AC 100V (C)
3 A. GND
3) J3 (RBC 变换: FFC-04LAMEP1)
脚号 信号 脚号 信号
1 用作防止连接器误接 3 RBC. TD (+)
2 A. GND (Shield) 4 RBC. TD (–)
4) J4 (WBC 转换 FFC-04LAMEP1)
脚号 信号 脚号 信号
1 A. GND (屏蔽) 3 WBC. TD (+)
2 用作防止连接器误接 4 WBC. TD (–)
5) J5 (HGB 单元: FFC-06LBMEP1)
脚号 信号 脚号 信号
1 HGB. SIG 4 –
2 HGB. GND 5 A. GND
3 HGB. LED 6 A. GND
6) J6 (温度: FFC-04LAMEP1)
脚号 信号 脚号 信号
1 TH 3 NC
2 NC 4 TH (GND)
7) J1 (PCB No. 6363: PCN10HA-44PA-2. 54DSA) 3
3.3.6 元器件位置图
3.3.7 PCBs No. 2135 和 No. 2150 的电阻
PCB No. 2135 PCB No. 2150
HGB 电路 电阻 - R15: 6.8 kOhm - R15: 39 kOhm
- R16: 4.7 kOhm - R16: 8.2 kOhm
数字电平 - M15: AD8403 - M15: AD7376 x 2 (附加 上拉电阻)
- D2, 5: HZ5B1 - D2, 5: 未安装
- R76, 77, 78: - R76, 77, 78: 4.7 kOhm
- 光电 连接 PC910 附加在 D.CLK
线路板识别 - PCB No. 6370 连接 PCB No. 2150 通过J1-9A 下拉电平.
3.4 PCB NO. 6363/PCB NO. 6370 (主中央处理器)
3.4.1 功能
PCB No. 6363 (KX-21)/ No. 6370 (KX-21N) 是主控制单元的中央处理板
3.4.2 描述
(1) 主记忆 (CPU)
采用摩托罗拉微处理器 MC68306，型号为MC68EC000或同类产品. 时钟频率16.67 Mhz.包括DRAM控制，中断控制，片选，定时器，并口等，2M的DRAM用作工作内存（可扩展到4M），内存速度为70ns或更改高。在PCB No.6370, 装有4M工作内存。
(2) BBURAM（略）
(3) EEPROM（略）
(4) 程序ROM（略）
(5) HGB 计数 (82C54)
1MHz的脉冲信号转换HGB值，同时也提供基本时钟信号给电机电路。
(6) A/D 转换 (ADC0848)
这个转换有8个8位通道感觉压力、温度、和堵孔，输入固定的脉冲0到5V，转换时间大约40us。它转换输入到相应通道的数据。注意，在转换期间如果尝试读则转换停止，在并行I/O端口发现转换结束提示时读取数据。
(7) PDA (SG0001-B)
转换3个输入通道的模拟血细胞信号（RBC,PLT和WBC分析结果）到数字电路，同样包含128通道直方图
(8) 电机控制
4相位步进电机（匀速控制），启动或停止、有效或无效范围、和选择运动方向。电机计数器（82C54）输出时钟信号（电机动作和电流），控制电机操作。
(9) 图形液晶控制 (SED1351)
微电脑系统连接单色图形液晶显示器 (320 x 240). 包含 256K SRAM/VRAM.用作存储 3屏图像. 直流5V转换成直流30V驱动液晶板。
KX-21N 包含背光灯调节
(10) 日历时钟
有
(11) 蜂鸣器
有
(12) 电源
+5 VDC (数字电路)
+12 VDC (电磁阀，电机等)
±15 VDC (供给模拟板)
+5 VDC (供给模拟板)
(13) 并口
并行I/O（PL121）有12个8位口，11个被用作输入或输出，1个被专门用作输出。PL121同样有一个通道的82C53兼容计数器尽管功能有限，24位输出驱动电磁阀和LED,7位输入用作传感器输入。1个输出给内置打印机。3个输出给内置打印机、可选数据打印机、可选图形打印机。
(14) 串口
1个用作与计算机通讯使用（RS232）,3个被用作计算机通讯、手持式条码阅读器、网络适配器，SM0006在PCB No.6370上作为串行接口电路。
(15) 可变参考电压
直接反映出定标值的设定，由软件将数字电路转换成电压信号，从而改变粒子计数时的预定系数。就是电子电位器。
3.4.3 框图
3.4.5 连接器管脚
17) J17 (人工复位)
脚号 信号
1 人工复位
2 GND
3.4.6 元器件位置图
3.5 PCB NO. 6350 (打印驱动板)
3.5.1 功能
驱动内置打印机头. (同K-4500一样)
3.5.2 描述
1) CPU:
MSM65X513SS (时钟8 MHz, 内置 RBM 192 字节)
2) ROM:
ROM 容量 256K
3) 适用打印装置
型号 FTP-421MCL001 (同K-4500/F-820一样)
4) 打印控制电路
接口电平列表如下 (连接器: CN 1)
3.5.3 框图
3.5.5 元器件位置图
3.6 电源板单元 (PCB NO. 4087)
3.6.1 功能
这个单元提供2种交流电压以供不同的市场需要，在变压器初级一侧的连接器进行电压选择
电源单元配置
? 交流插座, 熔断器, 电源开关
? 噪音滤波器
? 电源变压器
? 电源板 (PCB NO. 4087)
? 开关电源 (VS15B-5 and VS50B-12)
3.6.2 描述
(1) 电源输入
输入电压 ：100-V组: 100 V, 117 V
200-V 组: 220 V, 230 V, 240 V
频率: 50 Hz/60 Hz
(2) 电源输出
(3) 功率
最大: 250 VA
(4) 尺寸和重量
尺寸: W x D x H = 215 x 235 x 120 (mm)
重量: 大约. 5.2 kg
(5) 电源形式和性能
第四节 调整
4.1 标准灵敏度调整
4.1.1 WBC 和 RBC 灵敏度调整
标准物质: CELLCHECK-400; 编号. 814-0022-6
(1) CELLPACK的校验温度为室温 15-30°C. 阠
(2) 使用维修模式
(3) 按start 开关使WBC和RBC的空白计数在下列范围内:
WBC 空白计数≤ 0.30 x 103/μL
RBC 空白计数 ≤ 0.02 x 106/μL
(4) 在SELECT菜单中选择9,选择2. Service Seq. 和3. Gain Adjustment （服务菜单和增益调整）
(5) 在Gain Adjustment（增益调整菜单）,选择1: WBC/RBC.WBC/RBC 增益调整屏幕如下：
*Gain Adjustment*表示系统状态
TARGET: 输入靶值数据
1, 2 and 3: 显示3次的分析值
MAX-MIN: 显示3次分析值的最大值和最小值的差额
RATIO(%): 显示参考补偿比率
RESULT: 显示补偿后的分析值
(6) 输入靶值使用数字键和小数点键 。
输入W-MFV和R-MCV的靶值参考如下:
各参数的合理范围是0.0-999.9,如果超出范围，则声音报警且输入的数据无效。在各个参数中，无意义的数字被删除，例如，WBC靶值输入成172.05但只保留172.0.
[C]的功能是清除前一个字符,如果准备好输入靶值，数字键按下先前的值便被删除。
(7) 输入结束后，按[ENTER]键或用[→]和[←]键移到下一项目，如果按[ENTER]键, 显示输入的正确值.
(8) 按[SELECT]键，要求确认信息显示。
如果选择[Cont.], 可以继续输入修改靶值
如果选择[Set], 靶值确认并做好样本分析准备.
如果选择[Cancel], 增益调整取消，系统返回到样本测试准备就绪屏幕。
(9) 打开检测部盖子，松开定位螺丝。
(10) 混匀CELLCHECK-400安培, 倒在DB-1样品杯中。
(11) 倒入WBC检测池3.5 mL的CELLCHECK-400并在RBC检测池倒入2.5 mL。
(12) 关上检测部盖子，按START开关。
按照顺序自动分析三次，三次的分析值（1到3），最大和最小的差额（MAX-MIN）补偿系数（RATIO%）被计算出来。
(13) 分析再一次执行并显示分析值(RESULT).
W-MFV和R-MCV值应该符合下列范围
? MAX-MIN ≤ 4 [fL]最大-最小
? RATIO (%) - 100±50补偿系数
? RESULT = TARGET±2 [fL]结果=靶值±2 [fL]
版本00-15和以后的（KX21有很多版本，不同版本略有区别）:
(14)
1) 当分析值(结果)符合（13）时,执行(15).
2)当分析值(最大-最小差额和比率),和其他结果都符合时，移到（16）
3) 当分析值(最大-最小差额和比率),和其他结果都不符合时，返回（1）重新调整。
(15)选择[YES]并按[ENTER]，增益调整值被更新，系统返回准备就绪屏幕，如果内置打印机连接，4次分析值和补偿比值打印出来。
(16) 使用结果值补偿，跳过
(17)选择[NO]并按[ENTER]，离开增益调整屏幕，系统返回准备就绪屏幕。
(18) 按start 开关使WBC和RBC的空白计数在下列范围内:
WBC b空白计数≤ 0.30 x 103/μL
RBC 空白计数 ≤ 0.02 x 106/μL
(19) 在SELECT菜单中选择9,选择2. Service Seq. 和3. Gain Adjustment （服务菜单和增益调整）
(20) 在Gain Adjustment（增益调整菜单）,选择1: WBC/RBC.WBC/RBC 增益调整屏幕如下：
*Gain Adjustment*表示系统状态
TARGET: 输入靶值数据
1, 2 and 3: 显示3次的分析值
MAX-MIN: 显示3次分析值的最大值和最小值的差额
RATIO(%): 显示参考补偿比率
RESULT: 显示补偿后的分析值
(21) 输入靶值使用数字键和小数点键。
当增益调整屏幕打开，W-MFV靶值输入被接受，输入W-MFV和R-MCV靶值计算方式
新W-MFV靶值 = (靶值)2 /结果 (调整前)
新R-MCV靶值 = (靶值)2 /结果 (调整前) 靶值: W-MFV和 R-MCV靶值计算见(6)
各参数的合理范围是0.0-999.9,如果超出范围，则声音报警且输入的数据无效。在各个参数中，无意义的数字被删除，例如，WBC靶值输入成172.05但只保留172.0.
[C]的功能是清除前一个字符，如果准备好输入靶值，数字键按下先前的值便被删除。
(22) 输入结束后，按[ENTER]键或用[→]和[←]键移到下一项目，如果按[ENTER]键, 显示输入的正确值.
(23) 按[SELECT]键，要求确认信息显示。
如果选择[Cont.], 可以继续输入修改靶值
如果选择[Set], 靶值确认并做好样本分析准备.
如果选择[Cancel], 增益调整取消，系统返回到样本测试准备就绪屏幕。
(24) 打开检测部盖子，松开定位螺丝。
(25) 混匀CELLCHECK-400安培, 倒在DB-1样品杯中。
(26) 倒入WBC检测池3.5 mL的CELLCHECK-400并在RBC检测池倒入2.5 mL。
(27) 关上检测部盖子，按START开关。
按照顺序自动分析三次，三次的分析值（1到3），最大和最小的差额（MAX-MIN）补偿系数（RATIO%）被计算出来。
(28) 分析执行一次以上并显示分析值（结果）检查是否符合下列要求。
? MAX-MIN ≤ 4 [fL]
? RATIO (%) - 100±50
? RESULT = TARGET±2 [fL]
(29)如果符合标准选择[YES]并按[ENTER]，增益调整值被更新，系统返回准备就绪屏幕，如果内置打印机连接，4次分析值和补偿比值打印出来。
4.1.2 PLT灵敏度调整
必需试剂: LATEX CALIBRATOR PLT（定标乳液） (E); 编号. 951-0222-1
(1) CELLPACK的校验温度是室温15 - 30°C.
(2) 打开KX-21的顶盖，松开屏蔽罩NO.143的两个螺丝，打开屏蔽罩， 会看到PCB No. 2135(KX-21)/No. 2150 (KX-21N). 的调整电位器VR5。
(3) 进入维修模式。
(4) 按Start开关使PLT得空白值符合下列标准:PLT 空白 值=<10 x 103/μL
(5) 在SELECT菜单中选择9。选择2. 服务菜单和3. 增益调整.
(6) 在增益调整菜单选择2：PLT，PLT增益调整屏幕显示出来。
(7) 轻轻旋转混匀PLT定标乳液小瓶。
(8) 将定标乳液置于采样针下方，按START开关吸取。
(9) 当分析结果补偿，P-MFV的结果显示出来.
(10) 调整PCB No. 2135 (KX-21)/No. 2150 (KX-21N)的VR5使P-MFV的值符合下列范围。电位器 顺时针旋转时值增大。
P-MFV = (PLT定标乳液(PM/C2))的MFV靶值 ± 0.2[fl]
(11) 按Start开关重新检测定标乳液。
总共进行3次调整和检测。
(12) 第4次分析(重测)后,按[1]键继续乳液分析。
(13) 重复第(7)到第(11)操作，使P-MFV的值符合范围。
(14) 调整后, 得到3次P-MFV的定标乳液分析结果和重测值。
(15) 计算3次结果的平均值并检查平均值是否在范围内。
(16) 按[3]键退出调整程序.
(17) 关上No. 143屏蔽罩和顶盖.
4.2 HGB调整
(1) 打开电源30分钟后调整。
(2) 按[SELECT] - [7] (维修) - [5] (状态显示).
(3) 调整PCB No. 2135 (KX-21)/No. 2150 (KX-21N)的VR1使HGB转换值在2000±200之间。
(4) 吸取新鲜全血质控EIGHTCHECK (标准值).
(5) 按[SELECT]键停止吸取
(6) 调整PCB No. 2135 (KX-21)/No. 2150 (KX-21N)的VR2使HGB转换值符合下列标准:
HGB 转换值 = (EIGHTCHECK的HGB靶值) ± 0.5 [g/dL]
(7) 按[SELECT]键重新检测。
4.3 堵孔电平调整
(1) 在Select菜单中选择9.
(2) 选择2.进入服务菜单，选择7. 堵孔调整.堵孔调整屏幕显示出来。
(3) 调整PCB No. 2135 (KX-21)/No. 2150 (KX-21N)的VR6使WBC堵孔电平在100.0 ± 1.0.
(4) 调整PCB No. 2135 (KX-21)/No. 2150 (KX-21N)的VR7使RBC堵孔电平在100.0 ± 1.0.
(5) 系统会在30秒后返回准备就绪屏幕。或按[SELECT]键返回准备就绪屏幕.
注: 如果没有调整完毕，系统就返回准备就绪屏幕的话，重新进入这个程序
4.4 线路板检查和调整
4.4.1 PCB No. 2135 (KX-21)/No. 2150 (KX-21N)
4.4.2 PCB No. 6363 (KX-21)
注: 更换PCB No. 6363后,需要执行系列步骤:
1) 连接后备电池连接器到PCB No. 6363.
2) 将陈列开关S1的第一位置与ON位置进行内存初始化.
3) 打开仪器电源开关。
4) 当初始化完成, 信息 "Entire memory area was initialized. Turn OFF the power." (全部内存已初始化，关闭电源开关)显示.关闭电源.
5) 将阵列开关 S1的第一位置与OFF位置。
6) 打开仪器电源开关进行开机自检。
4.4.3 PCB No. 6370 (KX-21N)
注: 更换PCB No. 6363后,需要执行系列步骤:
1) 连接后备电池连接器到PCB No. 6363.
2) 将陈列开关S1的第一位置与ON位置进行内存初始化.
3) 打开仪器电源开关。
4) 当初始化完成, 信息 "Entire memory area was initialized. Turn OFF the power." (全部内存已初始化，关闭电源开关)显示.关闭电源.
5) 将阵列开关 S1的第一位置与OFF位置。
6) 打开仪器电源开关进行开机自检。
4.4.4 PCB No. 4087 (电源板单元)
4.5 程序版本升级步骤
4.5.1 程序版本升级 (KX-21)
必需配件: 新版本的ROM 1KX21
(P/N 973-3311-1: 两个PROM 1KX2F-01, 1KX2F-02)
(1) 关闭电源，并拔下电源点缆线。
(2) 去掉试剂管和废液管的连接。
(3) 拧下仪器左右两侧的机盖定位螺丝。
(4) 打开前面盖并拧下顶盖左右两侧的定位螺丝。
(5) 搬开顶盖.
(6) 在PCB No. 6363上找到 PROM 1KX2F-01和PROM 1KX2F-02
(7) 挨个更换新版本的PROM。
确认PROM 1KX2F-01在左侧 确认PROM 1KX2F-02在右侧,确认凹槽朝下
(8) 连接电源电缆线
(9) 打开仪器电源开关(当仪器开机自检处于工厂维修模式时 按START开关蜂鸣器长响）。
(10) 新的版本号[00-XX]在KX-21系统屏幕上显示
(11) 当出现电源失败信号，按[1]键继续。
图 4-14: PROM 位置
(12) 当任何维修指示信息出现，执行必要的维修程序。(参见KX-21操作手册的程序.)
注: 执行工厂初始程序或更换PCB No. 6363后打开电源维修指示信息将显示。这种情况，按[3]进行开机自检不必执行维修。
(13) 当改变任何设定, 初始化, 必要的确认, 进行适当的服务程序，参见第5节服务程序。
(14) 盖上顶盖，并拧紧定位螺丝。仔细连接线缆和试剂管道
4.5 .2 程序版本升级 (KX-21N)
必须配件: 新版本的快速闪存卡1KXNH (P/N: 993-2811-6)
(1) 关闭电源，并拔下电源电缆线。
(2) 去掉试剂观和废液管的连接
(3) 移开仪器后面的IC卡盖
(4) 按退出按钮拔下闪存卡。
(5) 安全的插入新程序闪存卡
(6) 盖上IC卡盖.
(7) 插上电源电缆线。
(8) 打开仪器电源。
(当仪器开机自检设定为工厂维修模式 Factory 打开电源开关按START开关时，蜂鸣器长响）。
(9) 新版本号[00-XX]显示在KX-21N系统屏幕上。
(10) 当电源失败错误显示，按[1]键继续。
图4-15: IC 卡槽 (KX-21N 后面)
(11) 程序安装窗口显示。
按[1]储存程序到内存中
按[2] 调用IC卡程序进行仪器开机自检.这样，关机后程序不储存。
(12) 当任何维修指示信息出现，执行必要的维修程序。
(参见KX-21N操作手册的程序.)
注: 执行工厂初始程序或更换PCB No. 6370后打开电源维修指示信息将显示。
这种情况，按[3]进行开机自检不必执行维修。
(13) 当改变任何设定, 初始化, 必要的确认, 进行适当的服务程序，参见第5节服务程序。
(14) 盖上顶盖，并拧紧定位螺丝。
仔细连接线缆和试剂管道
4.6 机器部件调整
4.6.1 分血阀位置调整
(1) 进入维修模式. (参见5.2节进入维修模式)
(2) 选择SV测试操作按Service（服务）->4:Test Operation（测试操作）->2: SV Test Operation.（SV测试操作）(参见 5.7.2节SV测试操作)
(3) 准备直径0.8mm的钻头，检查这个钻头能够穿透分血阀的对孔，（3个地方： 分血阀定为孔（左），旋转孔和分血阀定为孔（右））.如果不能，松开内六方定位螺丝调整低停止位位置，使钻头能够平稳的穿过分血阀。
(4) 旋转分血阀输入数字16按回车
(5) 准备直径0.8mm的钻头，检查这个钻头能够穿透分血阀的对孔，（3个地方： 分血阀定为孔（左），旋转孔和分血阀定为孔（右））.如果不能，松开内六方定位螺丝调整低停止位位置，使钻头能够平稳的穿过分血阀。
(6) 旋转分血阀到初始位置重复输入16按回车
(7) 执行自动清洗并在清洗完成后检查有无空白计数错误报告
(8) 执行QC并检查全血质控数据是否可以接受
4.6.2 清洗杯位置调整
(1) 进入维修模式. (参见5.2节进入维修模式)
(2) 按START键等待清洗杯单元下降到最低位置。
(3) 按SELECT键停止动作.
(4) 检查采样针的顶端是否在A的位置”. (看B更容易检查)
(5) 如果调整是必需的，松开两个清洗杯的定位螺丝，调整高度使采样针的顶端位于A之间。
4.7 气路调整
4.7.1 气路调整（KX-21N）
气路值转换表如下，计算值不在下表，公式如下： (参见KX-21N操作手册的调整程序.)
(1) 压力(kg/cm2 ? MPa):
压力 A (kg/cm2) x 0.0980665 = 压力 B (MPa)
(2) 真空 (mmHg ? MPa):
真空 A (mmHg) x 0.000133322 = 真空 B (MPa)
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第5节 维修程序
5.1 特殊模式
KX-21程序提供不同形式的特殊模式执行不同的功能.
共有3种模式，这里主要解释第2和第3种模式。
(1) 正常模式
这个模式执行正常操作，开机后执行正常程序。
(2) 维修模式
这是系统工程师对仪器进行维修保养的模式。
(3) 工厂维修模式
这个模式是进行仪器调整，装船前的检查，准备等维修模式，以及研发人员进行研究。
5.2 进入维修程序
介绍如何进入维修模式和工厂维修模式
5.2.1 维修模式
– 进入维修模式
在键盘上按[C] [9] [.]和[0]键。
S显示在液晶显示器的左上角
– 退出维修模式
在键盘上按[C]和[0]键.
S消失且系统变成正常模式
5.2.2 工厂维修模式
– 进入工厂维修模式
当打开电源开关同时按start开关，蜂鸣器长响。
D 显示在液晶显示器的左上角。
– 退出工厂维修模式
按键盘上的[C]和[0]键或关机。
5.2.3 进入维修模式步骤
按键盘上的[SELECT]键.在菜单上选择9[服务菜单]服务菜单被显示:
“*Service*” 显示系统状态区域
注6: Special Seq.（特殊序列）仅在工厂维修模式出现,参见下节介绍
5.3 菜单配置
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5.4 清除堵孔
利用微孔换能电压， ，进行清除堵孔操作.
(1) 在菜单中选择9服务
(2) 选择1 清除堵孔，清除堵孔操作屏幕显示出来。
(3) 操作完成后,返回准备就绪屏幕.
5.5 服务序列
服务序列包含下列功能
1. 设定序列
2. 反灌注序列
3. 增益调整序列
4. 质控模式
5. 定标模式
6. 连续模式
7. 堵孔调整 (堵孔电压调整)
(1) 选择菜单中9服务菜单
(2) 选择2进入服务序列，服务序列屏幕显示
5.5.1 设定序列
系统开机自检后即可进入设定序列
(1) 在服务序列菜单选择1设定序列
“Press Start switch"( 按 start开关) 信息显示出来。
(2) 按start开关开始设定序列
按[SELECT]键退出执行程序，系统返回准备就绪屏幕。
(3) 当程序开始执行“Please wait.”“稍等”显示在系统状态区域
注，程序一旦执行就不能取消。
(4) 当程序完成，系统返回准备就绪屏幕。
5.5.2 反灌注序列
这个程序是将液体从管路中排出
(1) 在服务序列菜单中选择2反灌注序列
指示信息显示在下图
(2) 按START开关执行程序，按[SELECT]键退出反灌注程序，系统返回准备就绪屏幕。
(3) 当程序开始执行“Please wait.”“稍等”显示在系统状态区域
注，程序一旦执行就不能取消。
(4) 当程序完成，系统返回准备就绪屏幕。
5.5.3 增益调整
选择这个序列 WBC, RBC,和PLT的增益(灵敏度)将被调整.
WBC/RBC增益将自动调整在模拟板PCB No. 2135 (KX-21)或PCB No. 2150 (KX-21N)通过 标准物质CELLCHECK-400进行数字信号分压来完成。PLT增益调整采用模拟控制电压。
(1) 在服务序列菜单选择3：增益调整，增益调整屏幕显示出来。
参见第4节详细调整方法.
5.5.4 质控模式
选择系统质控模式（全血质控分析模式）
在质控模式里全血质控分析数据将执行正常分析。
(1) 在服务序列菜单选择4：质控模式
QC将显示在系统状态区域。
(2) 退出质控模式，选择4：质控模式，返回服务菜单序列。
5.5.5 定标模式
选择系统定标模式（定标分析模式）。
在定标模式里，定标分析数据将执行正常分析。
(1) 在服务序列菜单中选择5：定标模式。
CL将显示在系统状态区域。.
(2) 退出定标模式，选择5：定标模式，返回服务序列菜单。
5.5.6 连续模式
选择系统连续模式（连续分析模式）。
(1) 在服务序列菜单选择6：连续模式。
分析循环将重复运行直到按[SELECT]键。
(2) 按[SELECT]键停止分析且系统返回准备就绪状态.
如果在连续分析状态下发生错误，连续模式将中止。
5.5.7 堵孔调整 (堵孔电压调整程序)
调整监测微孔堵孔电压。
(1) 在服务序列菜单选择7：堵孔调整。 堵孔调整屏幕显示出来，同时显示自动完成时。
(2) 调整电压，参见第4节详细步骤。
(3) 按[SELECT]键准备就绪屏幕显示，或30秒后自动返回准备就绪屏幕。
5.6 设定
设定程序包含初始化，变更和打印输出设定等菜单：
1. 初始化
2. 变更
3. 打印设定
(1) 在菜单中选择9：服务.
(2) 在服务菜单中选择3：设定，设定屏幕显示出来。
5.6.1 初始化
I初始化系统设定
(1) 在设定菜单中选择1：初始化，初始化菜单显示出来。
(2) 使用[↑]和[↓]键选择项目并按[ENTER]键选中，或使用数字键选中项目。
(3) 确认信息出现在菜单显示区域。
如果选择[Yes],设定被初始化系统返回准备就绪屏幕.
如果选择[No],或按[SELECT]键，系统放弃初始化返回准备就绪屏幕。
5.6.2 变更
改变系统设定
(1) 在设定菜单选择2：变更。变更菜单被显示。
(2) 使用[↑]和[↓]键选择项目并按[ENTER]键选中，或使用数字键选中项目。
5.6.2.1 定标
(1) 使用[↑], [↓] 和[ENTER]键, 移动光标到要修改定标志的项目.
(2) 使用数字键和小数点键输入定标值。输入范围0.0到999.9，超过范围声音提示输入无效。仅保留小数点后面1位，多于将被删除。例如：97.55只保留97.5。
[C]键的功能是删除前一位数字。
定标值输入后，前一值将被覆盖。
(3) 按 [↓] 键移动光标到要变更的项目。
(4) 如果按[SELECT]键，变更确认信息显示在菜单显示区域。
如果选择[Cont.],将继续输入定标值.
如果选择[Set],定标值被更新，系统返回准备就绪屏幕。
如果选择[Cancel]或按[SELECT]键, 取消变更系统返回准备就绪屏幕。
初始设定值见下表
5.6.2.2 硬件限制
变更硬件限制。
(1) 使用[↑], [↓] 和[ENTER]键, 移动光标到要修改定标志的项目.
(2) 使用数字键和小数点键输入定标值。输入范围0.0到999.9，超过范围声音提示输入无效。
[C]键的功能是删除前一位数字。
定标值输入后，前一值将被覆盖。
(3) 按 [↓] 键移动光标到要变更的项目。
(4) 如果按[SELECT]键，变更确认信息显示在菜单显示区域。
如果选择[Cont.],将继续输入定标值.
如果选择[Set],硬件限制值被更新，系统返回准备就绪屏幕。
如果选择[Cancel]或按[SELECT]键, 取消变更系统返回准备就绪屏幕。
5.6.2.3 参数(其他设定)
设定定标人员,和PDW/P-LCR的报告是否打印。
(1) 使用[↑], [↓]键，移动光标到要变更的项目.
(2) 按[←], [→]键选择Use 和 Not Use
初始设定值见下表。
(3) 如果按[SELECT]键，变更确认信息显示在菜单显示区域。
如果选择[Cont.],将继续输入定标值.
如果选择[Set]变更值被更新，系统返回准备就绪屏幕。
如果选择[Cancel]或按[SELECT]键, 取消变更系统返回准备就绪屏幕。
5.6.2.4 默认定标 (仅KX-21N软件)
为将来使用，目前不使用。
5.6.3 系统支持 (仅KX-21N软件)
为将来使用，目前不使用。
5.6.4 打印设定
参见5.10..
5.7 测试操作
用于机械和输出测试：
(1) 选择菜单中的9：服务。
(2) 选择服务菜单中的4：测试操作。测试操作菜单显示出来。
5.7.1 隔膜泵测试操作
测试隔膜泵的操作。
(1) 在测试操作菜单选择1：隔膜泵测试操作， .
Press Start switch “按START开关”信息显示
(2) 按START开关开始隔膜泵测试。
(3) 在测试中“Please wait” “稍等”信息显示。
(4) 测试完成后，返回准备就绪屏幕。
或按[3]或[SELECT]键停止测试.
5.7.2 SV 阀测试操作
测试电磁阀信号的操作。
(1) 在测试操作菜单中选择2：阀测试操作，阀测试操作屏幕显示。
(2) 圆圈 (O)表示电磁阀正确打开。
用数字键输入阀的号码按[ENTER]键.可检查被选阀，被选阀交替开/关。
(3) 按[SELECT]键返回准备就绪屏幕。测试后阀自动恢复到原来的状态。
5.7.3 主计算机输出测试(KX-21)/(KX-21N)
发送虚拟数据进行主计算机通讯测试。
(1) 在测试操作菜单选择3：主计算机输出测试，测试数据被发送到主计算机。
(2) 测试数据输出后，显示准备就绪屏幕。
5.7.4 数据打印机输出测试(仅KX-21N)
发送测试字符到数据打印机，型号为 DP-510.
(1) 在测试操作菜单中选择4：数据打印机输出测试，
DP-510将打印特殊字符，检查打印质量和格式。
(2) 测试数据输出后，显示准备就绪屏幕。
5.7.5 图形打印机输出测试(仅KX-21N)
发送测试字符到图形打印机。
5.7.6 内置打印机输出测试(KX-21)/(KX-21N)
发送测试字符到内置打印机(IP: 内置打印机).
(1) 在测试操作菜单中选择5：图形打印机输出测试，
图形打印机将打印特殊字符，检查打印质量和格式。
(2) 测试数据输出后，显示准备就绪屏幕。
(1) 在测试操作菜单中选择4或6：内置打印机输出测试，
内置打印机将打印特殊字符，检查打印质量和格式。
(2) 测试数据输出后，显示准备就绪屏幕
5.8 服务数据
显示和打印出服务数据。
(1) 选择菜单中9：服务
(2) 选择5：服务数据，服务数据屏幕显示。
(3) 共有4组屏幕显示服务数据.按[←], [→] 键转换显示屏幕.
在服务数据屏幕 -1 先是下列数据。
? HGB 转换值(空白和样本)
? 堵孔监测电压(WBC, RBC)
? 温度
? 灵敏度参数 (W-MFV, R-MFV, P-MFV)
在其他三个屏幕，分别显示WBC样本数据，RBC样本数据，PLT样本数据。当液晶显示样本数据时可以进行分析测试。
(4) 如果内置打印机连接，按[1]键打印出服务数据。
如果缺纸或打印期间发生错误，打印停止并清除打印缓冲数据。注：在服务数据中循环计数同样会被打印。
5.8.1 状态显示(传感器和阀的状态)
在状态显示中将实时显示传感器和电磁阀的开/关状态。
(1) 在菜单中选择7：维修，
(2) 选择5：状态显示，状态显示屏幕出现。
<传感器状态>
显示各个传感器的状态
<阀状态>
显示阀的状态
三行数字0-9显示相应的阀状态。
5.9 特殊序列
特殊序列是为生产和研究准备的，包括图5-23的内容，仅当仪器设定为工厂服务模式时这个程序有效。
(1) 选择菜单中9：服务。
(2) 选择6：特殊序列，特殊序列屏幕显示出来。
5.9.1 工厂清洗
使用特殊工具清洗管道 SCAT, 酒精, 聚乙烯醇和CELLPACK.
5.9.2 航运
在装运前使用特殊工具清洗管道，CELLCLEAN 和RO 水。
5.9.3 工厂初始化
初始除定标值外的设定值。
当程序执行, 储存在BBURAM 的数据全部初始化。
系统恢复到日文设定，请自行更改语种。
(1) 仪器在工厂维修模式下自检，屏幕显示系统版本号码，[00-XX]
(2) 如果发生电源失败错误或关机程序请酌情关闭电源。屏幕将会显示信息
(3) 按[1] 键继续自检，准备就绪后显示下列信息。
(4) 维修指导信息显示在屏幕上
(5) 按[3]键取消.当仪器准备就绪时显示下列信息：
(6) 选择菜单中9：服务。
(7) 选择6：特殊序列
(8) 选择4：工厂设定
注：执行工厂初始化程序后，打开电源开关将显示维修指导信息，按[3]键进行自检，设定日期和时间，清除循环计数。清除循环计数的方法见5.6.1
5.9.4 工厂设定
系统根据不同国家（美国、欧洲、中国、日本）自动设定相关的参数，设定诸如语种、单位、参数等。
(1) 选择菜单中的9：服务。
(2) 选择6：特殊序列，再选4：工厂设定
5.9.5 原始数据输出
输出原始数据（不包含定标值）防止发生致命错误造成的丢失。
5.9.6 调试
用于计算机的调试目的
5.10 打印机设定
用于设定内置打印机
(1) 选择菜单中的9：服务。
(2) 选择3：设定
(3) 选择3：打印机设定
仅当内置打印机连接时有效。
如果缺纸或打印中出现错误，打印停止并清除打印缓冲区的数据。
第6节 错误信息和故障检修
6.1. 绪论
6.1.1 [HELP]键功能
当发生错误时，发出声音报警并且错误信息显示在屏幕上。按[HELP]键，可以中断报警并且查看到底是什么原因造成的错误。这里进行功能的补充解释。当自动恢复执行时必须做出判断，动作信息显示等待输入。
在同一时间多次发生错误事件，按[HELP]键，出现错误列表。
重复按[HELP]键.屏幕返回帮助屏幕的错误列表顶端。
注： 锠当错误发生时按[C]键取消报警声音。
当错误发生时，ERROR信息显示在屏幕上，按[HELP]键执行自动恢复或显示动作信息
6.1.2 动作信息屏幕
在[Action Message]动作信息屏幕,错误码显示两行在屏幕的右下角。
在[Action Message]屏幕等待键的输入,按[select]键停止错误恢复过程并返回正常屏幕(保留错误状态).
6.1.3 错误码功能
目的: 电话通知维修人员仪器目前的准确状态.
AAAAAA.XXXXX.ZZZZZ
A: 错误码 (现象)
X: 值 1
Z: 值2
* X 和Z 在错误码中代表不同的含义。
6.2 传感器位置
6.3. 错误信息
6.3.1 压力
6.3.1.1 Pressure/Vac Error [0.5 kg/cm2 压力错误] (KX-21)压力/真空错误
6.3.1.1 Pressure/Vac Error [0.05 MPa 压力错误] ( KX-21N)压力/真空错误
描述 : (KX-21) 0.5 kg/cm2 压力超出操作范围
(KX-21N) 0.05 MPa压力超出操作范围
功能 : 隔膜泵和废液池进行系统保护性排空操作且检测池和HGB池进行混匀操作。
检查方法 : (KX-21) A/D转换器调节压力调节器转换0.5kg/cm2压力传感器的电压.
(KX-21N) A/D转换器调节压力调节器转换0.05MPa压力传感器的电压.
系统检查内部压力发生的变化
准备就绪状态：系统定时监测压力 (每 200 ms).
(KX-21)允许范围: 0.4 to 0.6 (kg/cm2)
(KX-21N) 允许范围: 0.039 to 0.059 (MPa)
在连续1.2秒中压力偏离允许范围太多的话，系统出现错误。
分析期间: 全血(WB) 模式
在按start开关3秒（步骤1）(WBC隔膜泵分配,
HGB空白转换，样本分配）
在步骤3(RBC隔膜泵分配 - 初次稀释)
在 3秒时，步骤4(隔膜泵抽取溶血剂/WBC隔膜泵分配)
步骤5(RBC隔膜泵分配-二次稀释)
预稀释(PD) 模式
在按start开关3秒（步骤1）(WBC隔膜泵分配,HGB空白转换，样本分配）
步骤3(RBC隔膜泵分配 - 全血模式冲洗)
步骤5(RBC隔膜泵分配-隔膜泵抽取溶血剂/WBC隔膜泵分配）
( KX-21) 允许范围: 0.3 to 0.6 (kg/cm2)
(KX-21N) 允许范围: 0.029 to 0.059 (MPa)
在特定时间内压力监测超出允许范围，系统显示错误。
KX-21动作:
(1)在分析期间,完成吸取样本和数据输出之后，报警声及错误信息显示在屏幕上。(所有结果变成 "*")，如果压力恢复到正常值按[HELP]键，压力恢复且 系统返回准备就绪屏幕。
(2) 在准备就绪时，报警声和错误信息出现在屏幕上。
如果压力恢复到正常值按[HELP]键，压力恢复且系统返回准备就绪屏幕。
6.3.1.2 Pressure/Vac Error [250 mmHg 真空错误] (KX-21)
6.3.1.2 Pressure/Vac Error [0.0333 MPa 真空错误] (KX-21N)
描述 : (KX-21) 250 mmHg 真空超出操作范围。
(KX-21N) 0.0333 MPa 真空超出操作范围。
功能 :系统保证样本排出检测池并保证压力计正常操作。
检查方法: (KX-21) A/D转换器转换250 mmHg 真空传感器电压。
( KX-21N) A/D 转换器转换0.0333 MPa真空传感器电压。如果系统检查真空超出范围：
准备就绪 :系统定时监测（每200 ms)
(KX-21) 允许范围: 230 to 270 (mmHg)
(KX-21N)允许范围: 0.0307 to 0.0360 (MPa)
在连续1.2秒中真空偏离允许范围太多的话，系统出现错误。
分析期间 : 全血(WB)模式
在步骤1(排空混合池和WBC/RBC检测池前0.5秒）。
在步骤2之后0.4秒（HGB空白转换样本吸取）
步骤4(RBC 灌注)
步骤4之后1.5秒（混合池排空，WBC/RBC检测池排空）
步骤7之后1.6秒，（HGB样本转换样本吸取）
步骤9（排空WBC/RBC检测池之前0.5秒）。
步骤9之后6.4秒（HGB比色池抽取冲洗溶液）
步骤9之后8.6秒(WBC/RBC检测池排空)
步骤10之后0.1秒（HGB比色池抽取冲洗溶液）
预稀释(PD) 模式
步骤1 (排空混合池和WBC/RBC检测池之前0.5秒）
步骤2之后0.4秒（HGB空白转换样本吸取）
步骤3之后1.4秒（混合池排空，WBC/RBC检测池排空）
步骤7之后1.6秒（HGB样本转换样本吸取）
步骤9（排空WBC/RBC检测池之前0.5秒）
步骤9之后8.9秒（HGB比色池抽取冲洗溶液）
步骤9之后11.6秒(WBC/RBC检测池排空)
步骤10之后0.1秒（HGB比色池抽取冲洗溶液）
(KX-21) 允许范围: 100 to 270 (mmHg)
(KX-21N) 允许范围: 0.0133 to 0.0360 (MPa)
在特定时间内真空监测超出允许范围，系统显示错误。
KX-21动作: (1)在分析期间,完成吸取样本和数据输出之后，报警声及错误信息显示在屏幕上。(所有结果变成 "*")，如果真空恢复到正常值按[HELP]键，真空恢复且 系统返回准备就绪屏幕。
(2) 在准备就绪时，报警声和错误信息出现在屏幕上。
如果真空恢复到正常值按[HELP]键，真空恢复且系统返回准备就绪屏幕。
6.3.1.3 Pressure/Vac Error [0.5 kg/cm2 计数压力错误] (KX-21)
6.3.1.3 Pressure/Vac Error [0.05 MPa 计数压力错误] (KX-21N)
描述: (KX-21) 0.5 kg/cm2压力在特定时间内过低,且样本分析过程不能保证。
(KX-21N) 0.05 MPa 压力在特定时间内过低,且样本分析过程不能保证。
功能: 系统保护操作 电磁阀、主阀、隔膜泵等.
检查方法: (KX-21) A/D转换器转换0.5 kg/cm2压力传感器电压使用调节器
(for KX-21N) A/D转换器转换0.05 MPa压力传感器电压使用调节器系统检查压力是否在下列范围
分析期间：系统定时监测(每200 ms).
(KX-21) 允许范围: 0.3 to 0.7 (kg/cm2)
(KX-21N) 允许范围: 0.029 to 0.069 (Mpa)
在连续1.2秒中真空偏离允许范围太多的话，系统出现错误。
KX-21动作: 系统立即停止正在运行的程序并且关闭所有电磁阀和气路单元。后面的操作程序不能运行且等待关机。
6.3.2 池
6.3.2.1 废液没有排空
描述 : 废液池没有排空。
功能 : 系统保证废液从废液池流动排出并接受新的废液。
检查方法 : 系统检查废液池浮式开关(传感器 FSW1)打开(浮式开关在低位）
准备就绪 : 系统每100 ns监测
当主单元开 : 系统监测 SV1关闭 (完成排空).
KX-21动作 : (1) 分析期间, 样本分析结束和数据输出后分析数据和错误信息显示在屏幕上。所有数据变为“*” 系统等待 [HELP]键的输入。
如果按[HELP]键系统压力恢复正常，压力恢复且系统返回准备就绪屏幕。
(2) 准备就绪模式,声音报警且错误信息出现在屏幕上。如果没有开机自检错误，当废液池排空程序执行，系统变成准备就绪。
6.3.2.2 补充稀释液
描述: 稀释液 (CELLPACK)在特定的时间里没有抽取到试剂池或有气泡进入管道,造成 稀释池浮式开关(传感器 FSW2)关和开。
功能: 系统确保分析所需的试剂量.或监测稀释池中的气泡。
检查方法: (1) 监控条件:
1) 超过7秒时系统出现错误。
2) 当浮式开关(传感器FSW2)关闭（上位）后0.2到0.4秒之间浮式开关 打开（低位）时，系统呈现气泡错误。
3) 当补充时间超过15秒时系统呈现错误。
4) 当补充时间超过14.5秒时系统呈现错误。
5) 当补充时间超过30秒时系统呈现错误。
(2) 样本分析期间, 上述 1)和 2)监测执行.
(3) 初始化或试剂补充期间, 上述 3)监测执行。
(4) 工厂冲洗或航运程序期间, 上述 4)和5) 监测执行。
(5) 设定序列期间, 上述1)和5) 监测执行。
(6) 在其它序列, 上述1)监测执行.
(7) 在准备就绪模式,监测不执行.
KX-21动作: 当错误发生时浮式开关关闭，稀释液抽取电磁阀打开.系统返回准备就绪状态。
6.3.2.3 补充溶血剂
描述: 用于监测溶血剂的浮式开关打开之后特种计数循环可以接受。
功能: 系统确保分析时有足够的溶血剂用量。
检查方法: 监测溶血剂的浮式开关（FSW7）打开，系统检查500 mL溶血剂瓶子是否少于95ml。（连续1秒）。
KX-21动作: 报警声和错误信息显示在屏幕上，按[HELP]键系统返回准备就绪屏幕。按[1]键进入帮助屏幕，抽取溶血剂程序开始，并为空白检查进行自动冲洗，若没有异常系统返回准备就绪屏幕。
6.3.3 打印机
6.3.3.1 No Printer Paper [内置打印机 (IP)] (KX-21)无打印纸
IP paper empty [内置打印机异常] (KX-21N)缺纸
描述: 内置打印机缺纸。
功能: 系统保证打印出测量结果。
检查方法: 系统在整个打印过程中始终检查内置打印机的无纸传感器的信号。
KX-21动作: (1) 当监测到无纸信号时系统显示错误信息。
(2) 当吸取样本完成后系统等待[HELP]键的输入。如果按下[HELP]键错误恢复，内置打印机打印延缓的数据，数据正常打印后系统退出错误。
注: 帮助屏幕按[3]键，取消内置打印机监测错误，不能打印输出，但可以样本分析。
6.3.3.2 Printer Error [内置打印机(IP)] (KX-21)打印错误
Error on IP [内置打印机异常] (KX-21N)内置打印机错误
描述: 当内置打印机硬件出现错误是信息出现,打印机连接电缆没有连接或纸杆抬起。
功能: 系统确保打印出测量结果或错误信息。
检查方法:系统在打印过程中一直监测内置打印机的错误信号。
KX-21动作:
(1) 当监测到打印机错误信号时系统在屏幕上显示错误信息.
(2) 当吸取样本完成后系统等待[HELP]键的输入。如果按下[HELP]键
错误恢复，内置打印机打印延缓的数据，数据正常打印后系统退出错误。
注: 帮助屏幕按[3]键，取消内置打印机监测错误，不能打印输出，但可以样本分析。
6.3.3.3 GP printout error (图形打印机异常) (仅KX-21N) 略
6.3.3.4 GP Paper Empty (图形打印异常) (仅KX-21N) 缺纸 略
6.3.3.5 DP printout error (数据打印机异常) (仅KX-21N) 略
6.3.3.5 DP printout error (数据打印机异常) (仅KX-21N) 略
6.3.4 电机
6.3.4.1 Rinse Motor Error [冲洗电机功能错误]
描述: 冲洗杯操作异常。当打开电源开关时，冲洗杯位于低位。
功能: 当冲洗全血采样针时防止血液和冲洗液溅出。系统同样消除前一样本的溢出。
检查方法: 当电源打开时:系统确认冲洗杯不在低位。
当开机自检时: 系统监测冲洗杯不应在低位时出现在低位（低位光耦开）。
冲洗杯测试期间，当冲洗杯开始上升1.6秒后电机仍然动作，系统也会出现错误。
分析期间: 系统确认开机自检9秒后冲洗杯处于低位。
KX-21动作:吸取样本完成后系统等待[HELP]键输入。开机自检没有错误采样针冲洗操作执行，系统返回准备就绪状态。
6.3.5 温度
6.3.5.1 室温高
6.3.5.2 室温低
描述: 室温超出预定范围。
功能:系统确保HCT 温度补偿和PLT S/N (信噪比）并防止样本血液凝结，同样确保WBC溶解。
检查方法:系统监测WBC/RBC计数池中的温度传感器 A/D转换值，并检查温度是否超出范围。
分析期间:开始计数后0.5秒.START开关开始后平均值在10.0°C到40.0°C 。
KX-21动作: 吸取样本完成后,内置打印机打印数据（有关数据正常打印），返回准备就绪屏幕后系统显示错误。
6.3.6 分析
6.3.6.1 空白错误
描述: 空白值任何一项超过预定范围,且计数结果不正确的增加。
功能: 系统确保空白值全部参数都低于预定范围并不得影响分析数据。检查方法：系统检查空白值低于下列范围。如果打开电源开关在自动冲洗或空白检查时，空白值任何一项超出预定范围，系统出现空白错误。
WBC : 0.3 [x103/μL]
RBC : 0.02 [x106/μL]
HGB : 0.1 [g/dL]
PLT : 10 [x103/μL]
KX-21动作: 系统返回准备就绪屏幕并在屏幕上显示错误信息。
6.3.6.2 Sampling Error [RBC 样本错误]
描述:RBC计数期间,系统监测异常细胞计数脉冲超出预定范围。
功能:系统监测RBC样本细胞计数脉冲均衡到RBC微孔堵孔监测。
检查方法:检查方法: 系统在RBC计数期间每0.5秒计算样本值.当最大值，最小值和样本计数 总数符合下列公式要求时，系统判定发生噪音干扰。
(最大值-最小值 - 1250)/样本计数总数 x 100 > 2.0 [%]
上述公式样本数据范围从3 到 19 (1.0 秒 - 1.5 秒)
KX-21动作:
(1)样本抽取完后,内置打印机打印数据（有关数据打印成“*”），当返回准备就绪状态系统显示错误信息。错误被清除。
(2) 样本值起始位置为 25 fL.
6.3.6.3 Sampling Error [PLT样本错误]
描述:PLT计数期间,系统监测异常细胞计数脉冲超出预定范围。
功能:系统监测PLT样本细胞计数脉冲均衡到RBC微孔堵孔监测。
检查方法:检查方法: 系统在RBC计数期间每0.5秒计算样本值.当最大值，最小值和样本计数 总数符合下列公式要求时，系统判定发生噪音干扰。
(最大值-最小值 - 100)/样本计数总数 x 100 > 2.0 [%]
上述公式样本数据范围从3 到 17 (1.0 秒 - 8.5 秒)
（样本数据17：在8秒和8.5秒之间的样本数据号）
KX-21动作:
(1)样本抽取完后,内置打印机打印数据（有关数据打印成“*”），当返回准备就绪状态系统显示错误信息。错误被清除。
(2) 样本值起始位置为2 fL. (上限值已经被设定在硬件模拟板上，因此数据 将包含许多RBC数据）。
6.3.6.4 Sampling Error [WBC样本错误]
描述:WBC计数期间,系统监测异常细胞计数脉冲超出预定范围。
功能:系统监测WBC样本细胞计数脉冲均衡到WBC微孔堵孔监测。
检查方法:检查方法: 系统在RBC计数期间每0.5秒计算样本值.当最大值，最小值和样本计数 总数符合下列公式要求时，系统判定发生噪音干扰。
(最大值-最小值 - 200)/样本计数总数x 100 > 2.0 [%]
上述公式样本数据范围从3 到 19 (1.0 秒 - 9.5 秒)
KX-21动作:
(1)样本抽取完后,内置打印机打印数据（有关数据打印成“*”），当返回准备就绪状态系统显示错误信息。错误被清除。
(2) 样本值起始位置为30 fL.
6.3.6.5 Sampling Error [RBC CCSD噪音错误]
6.3.6.6 Sampling Error [PLT CCSD噪音错误]
6.3.6.7 Sampling Error [WBC CCSD噪音错误]
描述:超出A/D转换.超出计数.没有计数清洗执行。
功能:系统确保计数程序执行。
检查方法: Judged by status register’s contents in gate alley after completing counting.
KX-21动作:(1)样本抽取完后,内置打印机打印数据（有关数据打印成“*”），当返回准备就绪状态系统显示错误信息。
6.3.6.8 HGB Error HGB错误
描述: A/D转换HGB空白值或HGB样本值超出预定范围。
功能: 系统确保分析HGB值没有任何问题。
检查方法: 当A/D转换HGB空白值或HGB样本值符合下列任一范围时，系统出现错误。
Blank < 50
Blank > 10000
(Sample - Blank) < -50
(Sample - Blank) > 3600
KX-21动作:(1)样本抽取完后,内置打印机打印数据（有关数据打印成“*”），当返回准备就绪状态系统显示错误信息。
6.3.6.9 WBC微孔堵孔
描述:WBC检测微孔堵孔。
功能:系统确保WBC分析正常进行。
检查方法:系统监测来自两个检测部电极的堵孔信号A/D转换值，并检查该值符合下列范围，同样，完成计数后校验样本数据符合系列范围。
自动冲洗期间:在自动冲洗空白检查完成前0.5秒，系统监测堵孔比率。
堵孔比率: C ≤ 120
C = 3.333 x 10 x D x 5.05/256
– 2.961 x TTD2 x 10–2
+ 3.376 x TTD
– 6.590 x 10
C: 堵孔比率 (整数值 , 小数点四舍五入)
D: 堵孔电压的A/D转换值
TTD: 温度传感器(**.*°C)
分析期间 : SE : Mean value of the three sampling data before the gate OFF
SH : Mean value of the sampling data 3 - 19 (1.0 - 9.5 s)
SE/SH ≥ 0.5
Sampling data n: number of the sampling data between (n-1)/2 and n/2
Sampling data 3: number of the sampling data between 1.0 s and 1.5 s.
Sampling data 19: number of the sampling data between 9.0 s and 9.5 s.
KX-21动作:完成抽取样本程序后,系统回到准备就绪屏幕，所有相关数据被屏蔽。
6.3.6.10 RBC 微孔堵孔
描述:RBC检测微孔堵孔。
功能:系统确保RBC分析正常进行。
检查方法:系统监测来自两个检测部电极的堵孔信号A/D转换值，并检查该值符合下列范围，同样，完成计数后校验样本数据符合系列范围。
自动冲洗期间:在自动冲洗空白检查完成前0.5秒，系统监测堵孔比率。
堵孔比率: C ≤ 120
C = 3.333 x 10 x D x 5.05/256
– 2.961 x TTD2 x 10–2
+ 3.376 x TTD
– 6.590 x 10
C: 堵孔比率 (整数值 , 小数点四舍五入)
D: 堵孔电压的A/D转换值
TTD: 温度传感器(**.*°C)
分析期间： SE : Mean value of the three sampling data before the gate OFF
SH : Mean value of the sampling data 3 - 19 (1.0 s - 9.5 s)
SE/SH ≥ 0.5
KX-21动作:完成抽取样本程序后,系统回到准备就绪屏幕，所有相关数据被屏蔽。
6.3.6.11 分析错误 [WBC/HGB Error (三分类)]
描述: 三分类不能正确的区分。
功能: 系统监测仿冒的溶血剂。
检查方法:系统校验连续10次的不能正确三分类的病例。（当第11次或连续计数异常三分类时，错误发生）。
KX-21动作: 显示[Analysis Error]分析错误信息且发出报警声.信息持续显示直到错误恢复或关闭电源，有两种数据显示方法。
(1) 1:所有三分类数据显示 錭--.-鐮
(2)2: * (可靠性低) 标在不能自动分析的二分类和三分类数据上显示“--.-”
6.3.6.12 Analysis Error [发现灵敏度错误(电极传导性)]
描述: 电极传导性超出控制范围。
功能: 系统监测仿冒的稀释液。
检查方法:系统校验堵孔比率(C)在80 ≤ C ≤125范围内。
KX-21动作: 显示[Analysis Error]分析错误信息且发出报警声.信息持续显示直到错误恢复或关闭电源，有两种数据显示方法。
(1) 1: HCT和d MCV 数据显示 錭--.-鐮
(2) 2: * (可靠性低标志显示在HCT和MCV数据上
注:关机程序期间, 同时会出现[RBC Aperture Clog]RBC微孔堵孔.
6.3.7 内存
6.3.7.1 Memory Error [RAM 错误]
描述: 主CPU发现RAM错误。
功能: 系统确保主CPU使用RAM是没有任何问题。
检查方法:开机后系统在每一个RAM地址上进行读写操作检查。
KX-21动作: 系统立即停止操作。关闭电源开关错误消除。
6.3.7.2 Memory Error [ROM 错误]
描述: 主CPU发现从ROM读取数据错误。
功能: 系统确保主CPU读取ROM里的程序正确。
检查方法:系统执行ROM校验，于是，系统检查存储在ROM里的校验值。
KX-21动作: 系统立即停止操作。关闭电源开关错误消除。
6.3.7.3 Setup Data Error设定数据错误
描述: 主CPU发现读取EEPROM数据错误。
功能: 系统确保正常读写设定值。
检查方法:系统执行EEPROM数据校验。
KX-21动作: 系统初始数据区错误的配备值到工厂设定值，如下区分数据区。
- 1区: 用户设定值
- 10区: 产品服务设定值
6.3.8 主计算机输出错误
6.3.8.1 HOST Comm. Error主计算机通讯错误 略
6.3.8.2 HOST Comm. Error 2主计算机通讯错误2 略
6.3.9 质控
6.3.9.1 QC Error [L-J控制错误]
描述: 主CPU发现发生了L-J控制错误的情况。
功能: 系统确保主单元在质量控制下，并且数据不超出控制范围。
检查方法:执行标准值质控数据统计，如果不在控制范围内，显示L-J控制错误。
KX-21动作:抽取样本完成后，系统回到准备就绪状态。分析结果有效。
6.3.9.2 QC Error [X控制错误]
描述: 主CPU发现发生了X控制错误的情况。
功能: 系统确保主单元在质量控制下，并且数据不超出控制范围。
检查方法:执行分析两次的全血质控平均值数据统计，如果不在控制范围内，显示X控制错误。
KX-21动作:抽取样本完成后，系统回到准备就绪状态。分析结果有效。
6.3.9.3 Calibration Error定标错误
描述: 执行定标一次改变太多的值。
功能: 系统确保定标不能执行太多变化。
检查方法:当新旧定标变化超过5%或定标值超过80%到120%时，系统出现错误。
KX-21动作: 当发生错误时，发出报警声,且输入的设定值无效。
6.3.10 维护
6.3.10.1 清洗分血阀
描述: 主CPU监测到分析循环次数达到预定值。这是清洗分血阀的时候。
功能: 系统提醒进行清洗分血阀操作。
检查方法:电源开关打开时系统检查循环次数.当分血阀循环次数达到7500或超过3个月时，信息被内置打印机打印出来，每进行一次分析程序，次数增加1。
KX-21动作: 系统仅打印信息而且系统能够进行正常操作.循环次数可以在维修模式下清零。
6.3.10.2 Clean W. Chamber (清洗废液池)
描述: 主CPU监测到分析循环次数达到预定值。这是清洗废液池的时候。
功能: 系统提醒进行清洗废液池操作。
检查方法:电源开关打开时系统检查循环次数.当废液池循环次数达到2500或超过1个月时，
信息被内置打印机打印出来，每进行一次分析程序，次数增加1。
KX-21动作: 系统仅打印信息而且系统能够进行正常操作.循环次数可以在维修模式下清零。
6.3.10.3 Clean Transducer清洗检测部
描述: 主CPU监测到分析循环次数达到预定值。这是清洗检测部的时候。
功能: 系统提醒进行清洗检测部操作。
检查方法:电源开关打开时系统检查循环次数.当检测部循环次数达到2500或超过1个月时，
信息被内置打印机打印出来，每进行一次分析程序，次数增加1。
KX-21动作: 系统仅打印信息而且系统能够进行正常操作.循环次数可以在维修模式下清零。
原厂的故障对策：
原厂的03年以前的多发故障对策：
原厂的03年以前的更换最多配件纪录：
下图是KX21的电路连线框图
到这里KX21全部维修手册发布完毕，如有疑问，欢迎讨论。
更多的故障处理方法参考论坛上的SYSMEX血液分析仪维修板块.
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